从零开始学散热 —— 热设计200问

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共200讲 更新到第193讲
当前总时长:10小时20分56秒
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本课适合哪些人学习:

1、热设计工程师

2、结构设计工程师

3、热管理相关物料采购

4、石墨、导热界面材料、风扇、散热器、热管、均温板、TEC、液冷板相关领域的研发、销售、经理、创业者

5、硬件工程师

6、想从事热设计工作的学生或其它职位人员


你会得到什么:

本课程汇总200道问答题,总体覆盖如下三个版块:

1)为什么要做热设计:温度的影响机理、热设计的意义和理论上的未来前景

2) 怎么做热设计:热设计基础知识,包括设计理论、部件选型、工程注意事项等

3) 如何持续提升:热设计方法和思维,包括经验总结、商业因素与技术因素的结合等

关键特征:快速、简洁、通俗、个别问题针对性


课程介绍:

《从零开始学散热》出版及《从零开始学散热——实用Flotherm热仿真教程》和《从零开始学散热 —— 实用Ansys Icepak热仿真教程》发布已有数年。热管理问题也已从昔日电子产品/能源装备的重要难题上升为核心难题。如今,电子产品的结构、硬件等都需要紧密结合热管理的需求展开。我个人在这几年间参与的产品设计项目数量超过100个,拜访行业内终端企业和热管理供应链企业无数,并以热管理物料公司负责人的身份主导了多款热管理物料从开发到量产的全过程。这让我对热设计有了许多新的认知。在工作过程中,我持续记录总结,通过此课程,以一问一答形式,为你分享我对热管理的看法。与《从零开始学散热》书籍及过往我录制的视频一样,这门课程同时是我所在公司技术同事的入职学习资料,因此秉持实事求是的态度整理,但水平有限,而且有大量原创思维和观点,因此错误和不足之处必不少见。如你发现课程中的不对之处,恳请你联系我改正。

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本课程不提供一对一答疑服务,但针对一些高讨论度问题,会特别录制新视频或撰写文章详细回复。


课程相关图片:

  • 第1讲 1-课程介绍
  • 第2讲 2-热能品位低,对物质形态的影响很微弱?
  • 第3讲 3-热设计目标很容易制定?
  • 第4讲 4-越精密的设备,对温度越敏感,热管理前景无限?
  • 第5讲 5-信息时代的主角为什么电而不是热?
  • 第6讲 6-控制触摸表面的温度,根本上是在控制什么?
  • 第7讲 7.为什么人体不同部位对同一个高温面烫感不同?这对热设计有什么影响?
  • 第8讲 8-长期触摸的表面,温度标准为什么不再与材质相关?
  • 第9讲 9-短时触摸的表面,为什么烫感与表面材质有关?
  • 第10讲 10-热表面短时烫感与哪些因素有关?
  • 第11讲 11-长时烫感只与温度有关?作为散热器材质,铜比铝只好在导热系数?
  • 第12讲 12-人体热管理会不会是下一个超级增量市场?
  • 第13讲 13-为什么温度会影响元器件的性能和寿命?
  • 第14讲 14-温度升高芯片能耗增加?对热设计有什么影响?
  • 第15讲 15-热量的传递方式有哪几种?如何快速判断一项技术对散热有价值?
  • 第16讲 16-如何判断某一传热过程属于什么传热方式(上)?
  • 第17讲 17-如何判断某一传热过程属于什么传热方式(中)?
  • 第18讲 18-如何判断某一传热过程属于什么传热方式(下)?角系数是什么?辐射换热占比?
  • 第19讲 19-黑色表面不利于散热?
  • 第20讲 20-无开孔的自然散热产品,最常见的错误散热做法
  • 第21讲 21-什么形态的产品适合用体积功率密度法判断散热风险?
  • 第22讲 22-使用表面热流密度法评估散热风险的具体步骤?
  • 第23讲 23-散热能力快速核算方法精度都很差?
  • 第24讲 24-自然散热一定比风冷或液冷更便宜、更可靠?
  • 第25讲 25-无风扇自然散热设备,开孔一定能改善散热?
  • 第26讲 26-自然散热产品常见散热优化手段有哪些?
  • 第27讲 27-外壳做成翅片状一定能改善散热?
  • 第28讲 28-自然散热的产品,翅片设计什么角度对散热最有利?
  • 第29讲 29-自然散热产品,为什么放置角度也会影响散热
  • 第30讲 30-户外电子产品为啥多数是浅色系?
  • 第31讲 31-如何快速判断一种物质的大致导热系数数值?
  • 第32讲 32-导热界面材料的作用是什么?
  • 第33讲 33-导热界面材料最重要的两个特征是什么?
  • 第34讲 34-导热界面材料的导热系数高就一定效果好?
  • 第35讲 35-导热界面材料的主要成分是什么?为什么是这两种成分?
  • 第36讲 36-导热衬垫推荐的设计压缩率是多少?
  • 第37讲 37-相对导热衬垫,导热凝胶有什么优点?
  • 第38讲 38-为什么凝胶传热效果超出垫片?
  • 第39讲 39-相对导热衬垫,导热凝胶有哪些缺点?
  • 第40讲 40-硬度相同时,维持相同的压缩率需要的应力一定相同?
  • 第41讲 41-导热界面材料中,基材分子链长短如何影响材料宏观性能?
  • 第42讲 42-导热界面材料挥发和渗油的根本原因是什么?有什么影响?
  • 第43讲 43-柔软的导热垫片,在应用中有哪些缺陷?
  • 第44讲 44-导热石墨泡棉有哪些应用优缺点?
  • 第45讲 45-液态金属的使用风险有哪些?
  • 第46讲 46-液态金属在所有场合中,热阻都最低?
  • 第47讲 47-碳基导热垫片是高端TIM的未来?它们有哪些优缺点?
  • 第48讲 48-TIM的压缩和回弹,其微观机理是什么?材料压缩率和压力的确定竟如此困难?
  • 第49讲 49-石墨导热这么好,为什么高发热量场景反而用的少?
  • 第50讲 50-石墨膜在低发热量的电子产品散热中,有哪些应用优势?
  • 第51讲 51-石墨为什么需要包边覆膜使用?
  • 第52讲 52-石墨膜或石墨烯膜不能用作导热界面材料?
  • 第53讲 53-芯片结温就是芯片内部最高温?
  • 第54讲 54-测试所得壳温是不是外壳最高温?产线装配有没有技术含量?
  • 第55讲 55- 为什么使用结壳热特性参数来推算芯片结温可能导致产品设计缺陷?
  • 第56讲 56-使用结壳热特性参数推算结温,甚至绝对误差都有可能更大?
  • 第57讲 57-结壳热阻和结板热阻组成的双热阻模型为啥有局限性?
  • 第58讲 58-如何判断常见封装芯片的大致热阻?
  • 第59讲 59-不同类型电路板的导热系数范围是多少?
  • 第60讲 60-热过孔一定能降低芯片温度?
  • 第61讲 61-从热设计工程师角度看,散热器本质特征是什么?
  • 第62讲 62-为什么当前散热器多数是针肋状或翅片状?
  • 第63讲 63-怎么快速找到武断言论的错误?
  • 第64讲 64-怎么从热设计角度理解一体成型散热器?
  • 第65讲 65-建立对事物的热设计角度观察为什么重要?
  • 第66讲 66-铝型材散热器和压铸散热器的共同特征有哪些?
  • 第67讲 67-铲齿散热器的特点是?
  • 第68讲 68-自然散热产品的智能控温的原理是什么?
  • 第69讲 69-目标温区不适合直接放置温感时,应该如何获取其温度值?
  • 第70讲 70-为什么说一维温度调控逻辑简单但执行起来复杂(一)?
  • 第71讲 71-为什么说一维温度调控逻辑简单但执行起来复杂(二)?
  • 第72讲 72-目标温区不适合直接放置温感时,应该如何获取其温度值?
  • 第73讲 73-从技术上讲,手机散热背夹为什么会流行?
  • 第74讲 74-风冷手机散热背夹有什么缺点?
  • 第75讲 75-风扇有哪两个大类?
  • 第76讲 76-风冷相对自然散热更便宜?
  • 第77讲 77-强迫风冷相对自然散热有哪些缺点?
  • 第78讲 78-离心风扇和轴流风扇各自适合什么类型的产品?
  • 第79讲 79-风扇术语和其它一些常用的热管理行业术语?
  • 第80讲 80-风扇的运行寿命受哪些因素影响?
  • 第81讲 81-两线风扇的控速机理和控速特征是什么?
  • 第82讲 82-四线风扇的控速机理和控速特征是什么?
  • 第83讲 83-风扇是用来散热的,它本身不用考虑散热?
  • 第84讲 84-为什么风扇转速不变,不同阻力下,吹出的风量不一样?
  • 第85讲 85-风扇的噪音来源和各自特征?
  • 第86讲 86-系统风量需求是怎么计算的?准不准?
  • 第87讲 87-如何根据风扇工作点位置判断散热优化方向?
  • 第88讲 88-如何选择风扇的串并联方案?
  • 第89讲 89-多颗风扇并用,声压级噪声如何核算?
  • 第90讲 90-风冷的电子产品中,有哪些方案可以降低噪音?
  • 第91讲 91-增加开孔一定对散热有利吗?
  • 第92讲 92-风冷的电子产品,抽风设计和吹风设计,哪个更好?
  • 第93讲 93-控制风扇转速的意义是什么?
  • 第94讲 94-风扇控速的必要条件是什么?
  • 第95讲 95-风扇的控速策略有哪几类?
  • 第96讲 96-风扇控速策略中,温度传感器应该放在什么位置?
  • 第97讲 97-风扇调速中,芯片超温幅度和风扇转速调幅度是一一对应的吗?
  • 第98讲 98-如何迅速判断一个电子产品内的散热风险点(游戏笔电)?
  • 第99讲 99-为什么笔电中CPU、GPU多用导热硅脂作为TIM?
  • 第100讲 100-笔电风扇为什么多用含油轴承的设计?
  • 第101讲 101-如何迅速判断一个电子产品内的散热风险点(桌面游戏机)?
  • 第102讲 102-冯诺依曼架构或哈弗架构的智能电子产品中散热风险点的分布特征?
  • 第103讲 103-冯诺依曼架构或哈弗架构中各热源所用界面材料大致是什么类型?
  • 第104讲 104-冯诺依曼架构或哈弗架构中,中央处理器选择TIM的原则是什么?
  • 第105讲 105-冯诺依曼架构或哈弗架构中,电源器件或存储芯片选择TIM的原则是什么?
  • 第106讲 106-移动式风冷智能穿戴产品,热设计会对产品的哪些使用体验产生影响?
  • 第107讲 107-VR设备中可能用到的散热物料有哪些?
  • 第108讲 108-低密度导热界面材料在哪些场景被应用?其选用需要注意哪些点?-
  • 第109讲 109-如何从风扇的尺寸特征大致推断其性能特征?
  • 第110讲 110-芯片封装形式对外围散热设计方案有什么影响?
  • 第111讲 111-如何用历史数据快速推算新设计方案的效果(1)?
  • 第112讲 112--如何用历史数据快速推算新设计方案的效果(2)?
  • 第113讲 113-如何用历史数据快速推算新设计方案的效果(3)
  • 第114讲 114-如何用历史数据快速推算新设计方案的效果(4)
  • 第115讲 115-如何用历史数据快速推算新设计方案的效果(5)
  • 第116讲 116-如何用历史数据快速推算新设计方案的效果(总结)
  • 第117讲 117-除了PQ和噪声,风扇选型还要考虑哪些因素?
  • 第118讲 118-为什么许多风冷电子产品要在半消声室中测试噪声?
  • 第119讲 119-声级计有什么优缺点?
  • 第120讲 120-冷板式液冷方案有什么优缺点?
  • 第121讲 121-冷板冷却和浸没冷却对比,哪种更好?
  • 第122讲 122-两相液冷有什么特点?
  • 第123讲 123-浸没冷却中不需要TIM,也不需要CDU?
  • 第124讲 124-相变冷却系统中最难的是稳定性控制?
  • 第125讲 125-效率越高的换热方式,热设计本身的工作反而越简单?
  • 第126讲 126-相对风冷,浸没冷却有什么优势?
  • 第127讲 127-冷板冷却散热能力比浸没冷却还强?
  • 第128讲 128-浸没冷却是不是数据中心冷却方式的未来?
  • 第129讲 129-分布式AI计算机的散热可能方式有哪些?
  • 第130讲 130-热管的传热性能影响因素有哪些?
  • 第131讲 131-重力如何影响热管性能?
  • 第132讲 132- A公司热管比B公司热管测试效果更好,就是A公司更厉害?
  • 第133讲 133-热源尺寸和发热量也影响热管性能?
  • 第134讲 134-热管自身的温度也会影响热管传热性能?
  • 第135讲 135-热管和均温板的液体回流驱动力有哪几种?
  • 第136讲 136-热管的等效导热系数如何计算?
  • 第137讲 137-为什么超薄均温板的最大传热量很小?
  • 第138讲 138-为什么超薄环形均温板的最大传热量能大幅超过传统超薄均温板?
  • 第139讲 139-哪些具体设计会影响均温板的性能?
  • 第140讲 140-不锈钢材质的均温板有什么优势?
  • 第141讲 141-施加均温板一定能获得温度收益吗?
  • 第142讲 142-半导体制冷片在热设计中的应用特征是?
  • 第143讲 143-为什么TEC的上下盖板通常是陶瓷材质?
  • 第144讲 144-为什么说金属绝缘基板在TEC中具备综合应用优势?
  • 第145讲 145-热电制冷片运行过程中涉及哪几个与热有关的物理效应?
  • 第146讲 146-从TEC工作原理看,半导体制冷单元的导热系数越高越好?
  • 第147讲 149-为什么热电制冷片使用不当时不仅无法降温,还会加热散热对象?
  • 第148讲 150-热电制冷片的几个关键参数的物理本质?
  • 第149讲 151-被冷却对象温度过高时,调高热电制冷片工作电压总能降低被冷却对象的温度?
  • 第150讲 152-为什么TEC定向转移热量非得耗电?
  • 第151讲 153-LED芯片的耗电功率和发热量有什么关系?
  • 第152讲 154-风扇是否发热?
  • 第153讲 155-电源模块的发热量如何计算?
  • 第154讲 156-为什么CPU所耗电能都会转化成热能?电能转化成热能的过程中发生了什么?
  • 第155讲 157-基于相变微胶囊的储热片的储热原理是什么?
  • 第156讲 158-水凝胶储热片的缺点有哪几个?
  • 第157讲 159-在任何情况下,物体表面温度都会高于周围环境温度?
  • 第158讲 160-零能耗驱动的场景下,物体表面温度也能低于环境温度?
  • 第159讲 168-电学法测温的原理是什么?
  • 第160讲 169-热仿真和热设计的关系是什么?
  • 第161讲 170-热仿真依据的科学原理是什么?
  • 第162讲 171-热仿真中的网格多了好还是少了好?
  • 第163讲 172-瞬态热仿真场景下,散热器需要输入哪些信息?
  • 第164讲 173-瞬态热仿真场景下,导热界面材料需要输入哪些信息?
  • 第165讲 174-瞬态热仿真场景下,风扇需要输入哪些信息?
  • 第166讲 175-瞬态热仿真场景下,芯片或发热源需要输入哪些信息?
  • 第167讲 176-地球上运行的自然散热的产品,热仿真软件的普适设定有哪几个?
  • 第168讲 177-热仿真软件可以探究的设计因素有哪些?
  • 第169讲 178-芯片产热的物理效应有哪几个?
  • 第170讲 179-相同尺寸的7nm制程的晶体管功耗比14nm制程的晶体管功耗更高的可能原因
  • 第171讲 180-量子计算芯片发热量很低,因此不存在什么热管理问题?
  • 第172讲 181-新能源汽车的热管理问题有什么特征?
  • 第173讲 182-全生命周期热管理在什么产品中有价值?
  • 第174讲 183-无风扇自然散热产品,对流换热效应可忽略?
  • 第175讲 184-必须使用有明确物理意义的参数,才能建立快速的经验计算模型?
  • 第176讲 185-电池为什么会有热问题?
  • 第177讲 186-通用AI技术会消灭热设计工程师这一岗位?
  • 第178讲 187-热设计工程师必须严格遵守研发流程?
  • 第179讲 188-一套成熟的研发流程,应该起到什么作用?
  • 第180讲 189-一家刚刚组建热设计团队的公司,热设计工程师面临什么挑战和机遇?
  • 第181讲 190-成本敏感的供应链管理机制一定是坏的?
  • 第182讲 191-成本敏感的供应链管理机制为什么更可能导入质量风险?
  • 第183讲 192-1.0mm间隙选1.4mm的导热垫才能保证至少10%的压缩量?
  • 第184讲 193-导热垫片的选型风险为什么会被成本控制策略放大?
  • 第185讲 194-成本敏感 质量风险高的公司一定会失败?
  • 第186讲 196-评价研发体系合理性的根本依据是?
  • 第187讲 197-如果贡献和回报不成正比,应当立即另谋高就?
  • 第188讲 198-提升自己工作能力的几个建议?
  • 第189讲 199-要求在一个已经不太可能有技术创新的领域降低产品价格和提升产品质量,最终的结果是什么?
  • 第190讲 200-发现公司研发流程不合理时,如何应对?
  • 第191讲 201-热设计工程师应该加强什么能力,避免自己被AI取代?
  • 第192讲 WeChat_20250101120645
  • 第193讲 WeChat_20250101120707
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2025-01-01
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