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配合产品项目需求,本期依旧来认识一下SIW,并做一些仿真分析。
SIW(Substrate integrated waveguide)是一种立体的周期性结构,可通过PCB、LTCC等集成工艺加工生产,是一种新型的集成类波导结构。主要由上下金属表面,介质基板和两排周期性金属通孔构成。
SIW模型
通孔的周期为p,通孔直径为d。两排金属通孔之间的间距为a,也即SIW的宽度,介质材料的厚度为h,常用的Rogers 3003/G2和4830/4835等的首层介质厚度为5mil(0.127mm)。金属通孔起到了相当于矩形波导侧壁的作用,区别在于通孔的周期p设计不恰当时,会造成波导结构内能量泄漏。只有当波导结构侧壁的表面电流方向与通孔形成的等效缝隙纵向方向一致时,才能尽可能减小电磁能量的辐射。因此,SIW结构只传输Ten0(n=1,2,3…)模式,,而TM模式在SIW结构内传输时,由于侧壁上的电流为横向分布,纵向缝隙必然会切割电流而导致能量泄漏。同时TEmn模式也不能在SIW波导结构中传输。所能传输的Ten0模式中,以TE10模为主模。
考虑到产业化,在SIW结构加工之初,应先考量供应商的加工工艺水平。SIW结构的加工本质上和普通高频板材的加工是没太大差异的,只不过在一些比较小的细节上应注意,比如通孔孔径可控范围,打孔类型,激光孔or机械孔,需要的穿孔层数如何,以及最小线宽或者缝隙宽度等。国内PCB厂商实力都比较强,而且很多也上市了,供应链能力是没问题的。通常PCB厂的最小机械钻孔孔径为8mil(0.2mm),一般设计孔径大于等于12mil (0.3mm);激光钻孔(镭射孔)孔径一般为4mil(0.1mm)~8mil(0.2mm);
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结合PCB钻孔工艺和成本,建议孔径d选定0.4mm和p=0.6mm。
根据波导的理论,单模工作是比较容易实现的,且TE10模的波导尺寸最小,同时若波导尺寸一定,可实现较宽的单模传输带宽。因此在结构中尽可能保持波导单模传输,要实现单模传播,则波长介于a和2a之间。
为使等效波导传输TE10主模,则需要满足:
基于此得到的等效模型的宽度为1.7mm,为方便计算,将结果近似为2mm,采用Rogers3003,dk=3.0,df=0.001,则可以得到SIW的宽度2.248mm。基于此数值做仿真分析。
根据上面提到的参数,建立一个简单的SIW仿真模型。在做仿真之初,注意馈电端口处的接地处理,边缘两端若没有良好接地,会影响端口的阻抗匹配,并带来能量泄漏,可以明显看出未做处理的S参数抖动明显,且电场在端口处有扩散。
馈电端口未处理接地的SIW结构和S参数
馈电端口处理接地的SIW结构和S参数
取a=2.2mm、2.3mm和2.5mm,,对SIW的等效宽度做仿真分析,其S11和S21表现为截止频率的移动。
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谐振频率处,缝隙电导在馈电端口简单地加在一起,从而获得非常好的匹配。然而,短路终端仅在中心频率的第一个时隙处转变为开路。这种反射的相位随频率变化的速度取决于从第一个缝隙到终端的波导长度。这种相位误差随着阵列长度的增加而变得越来越严重,对于更大的阵列,阻抗带宽主要由波导的长度决定。对于小型阵列,带宽可能受限于各个缝隙的带宽,并且随着缝隙的宽度增加而增加。
SIW缝隙阵列及其方向图
单天线性能差不多后便是雷达布阵问题,后续还牵涉到芯片端能量如何馈入天线的问题,是否需要转换器或者功分器,这些本质上都是天线阻抗匹配的问题。