EMC的烦恼

最近，被板子的EMC性能搞得焦头烂额，天天想着，躺平躺平躺平......

不过，也就心里面向往向往，该做的事情还是要做。

虽然，还没有解决办法，但是让我的思绪回到了六七年前。

当时，在公司做一个预研项目。射频方案也是新的，也是在公司第一次把数字板和射频集成在一块板上。

是的，是第一次。因为公司做的是军工项目，对体积和成本并没有那么在意，所以一直沿用着传统的设计，就是数字板和射频板分开设计，然后用接插件以及电缆互连。

当时，看到焊接完成的板子，心里是欢喜的。数字硬件工程师调试完电路，交到我手上，然后我调试射频部分的电路。等都调试完后，整机测灵敏度，看到结果，傻眼了。灵敏度比理论值差了10dB左右。

当时板子的工作频率在VHF和UHF频段。发现在相对较低的频率，灵敏度恶化严重，随着频率的升高，恶化程度降低。

把射频输入端接到频谱分析仪上看，发现底噪就是呈一个下降的曲线。

这里插一句，如果系统灵敏度不OK的话，把射频输入端接到频谱分析仪上，是个不错的排查方法。

如果在输入端看到杂散，那么在该杂散点，灵敏度肯定不好;当然，如果看到底噪高，那灵敏度肯定也不OK。

首先想到的，就是可能是数字板带来的影响。要把这个推断确认，你们会怎么做？

我敢肯定，第一个闪现的idea，是把数字板断开，给射频单独供电。

当然，我也是这样想的。

可是，可是，现在射频和数字是在一块板上。也就是说，射频的总电从数字板上来，射频链路上的控制信号也是从数字板上来。

控制信号，包括开关的控制信号，跳频滤波器的控制信号，还有锁相环的。

所以，理智告诉你，应该要断开数字板；但情感上，你并不想这么做。因为一旦要做的话，就要飞无数根线。

以前，有同事说，我发现你们做射频的都挺有耐心的。天天在那，电容，一个电容的换。

唉，其实这是最消耗的时候啊。

想到要从板子上飞线就头疼。线焊在焊盘上吧，容易把焊盘扯掉；焊在电容电阻的端面上吧，又容易掉。飞一根还好，飞两三根也凑合，但如果要非十几根，那真是头大。

每到这种时候，我都会想，如果老天再给我一次机会，我一定选软件或算法呢，干活只需电脑，再也不碰烙铁。

就这样，焊了掉，掉了焊，终于磕磕绊绊，测出了一个频率的灵敏度，发现符合预期。定性是数字板带来的影响。

如果是杂散，可能还比较好找原因。但是如果是整体噪底抬高的话，就比较难搞了。

数字硬件工程师，在那边测了电压，看了FPGA的输出，发现都正常，说，我这没问题啊。

也没法反驳，单看数字板呢，没问题，单看射频板呢，也没问题，合在一起呢，就出问题。

当时技术总工，每天都会来实验室巡查个几次，所以在他来的时候，我把原委给他说了一下。他叫来了数字硬件的领导，啪啪一顿操作，把FPGA的输出电流调小,，这时电路中的杂散，肉眼可见的降低了。然后调整了一下DCDC输出端的电感，发理噪底一下子就降了。原来是那个电感用的小了，他用TI官网提供的工具计算了一下，算了一下在实际电流和电压下该用的感值。换完，就好了。

底噪降了，灵敏度也恢复正常了。