ANSYS HFSS 2023 R1新功能

支持在HFSS 3D Layout快速布置对HFSS 3D中的组件，从而实现对复杂装配体的支持。用户现在可以在Layout中使用参考坐标系进行组件的放置，并可对组件边界框和端口进行调用和处理。同时，支持对其中的HFSS 3D组件进行原始设计的修改。这些便利使得用户可以在几分钟内实现复杂装配仿真模型的搭建，大大提高了建模的效率。如下所示为具有29个组件的Layout仿真分析：

图1 最终装配体模型及仿真效果  

图2 装配体中的组件列表  

在前面的版本中，HFSS以串行的方式剖分3D组件，其效率相对较低。在新版本中，在3D组件剖分方面进行了质的提升，采用了并行剖分，极大提高了模型的前处理效率。如下为带馈电结构的16x16天线阵，其中含有26类独立组件，总计432个组件：  

图3 带馈电结构的天线阵列仿真  

通过比对可以看到其加速了42%。  

表1 加速效果对比

在HFSS 2023 R1版本中，针对网格融合加入了迭代求解器，其在降低内存消耗和求解速度上都得到极大提升。如下为基于网格融合技术的反射面天线，在直接求解和迭代求解中，两者求解结果完全一致（即采用迭代求解没有精度损失），同时内存消耗减低了54%、求解速度提高了42%。

图4采用迭代器求解器的反射面天线  

针对网格融合求解器进行了加速优化，实现3D组件阵列的多节点分布矩阵快速组装和场恢复，同时提升了分布矩阵求解性能。对于超大阵列迭代求解器同样进行了提升，其有效降低了迭代次数，大大提升了求解速度，为阵列天线设计人员提供了有力的设计工具。如下为大型阵列天线采用新旧版本进行仿真时的效果对比，可以看到新版本减少了24%的内存需求，并获得了25%的速度提升。  

图5 大型天线阵列仿真  

如下为复杂电路板的直接求解，基于AMD CPU和数学库加速提高了44%-82%的求解效率。

图6 复杂电路板仿真模型

1、宽带波端口的快速扫描

针对HFSS 3D Layout中信号分析的宽带问题，在本次版本更新中对其中的低频部分进行了稳定性改进和性能提升，大大提高了宽带扫描的效率。如图所示为四端口激励下的宽带波端口快速扫描，其仿真结果与插值扫描相同，但效率提升了4.7倍。  

图7 仿真模型和仿真结果对比  

2、自适应时间步进算法

基于多级时间步长控制算法，使用Newton迭代次数作为非线性的指示，减少线性部分的时间步数，增加弱/中等非线性段的时间步数。从而减少总的时间步数，降低Newton迭代次数、缩短仿真时间。  

图8 时间步控制对比  

除了上述功能之外，ANSYS HFSS 2023 R1在模式端口应用、等离子体仿真、SBR+等方面也有重要的改进，本文不再一一详述，这些功能改进无疑带来了更全面的性能、更高效的仿真流程和更强的可靠性。