DCDC基础(9)-- 同步BUCK芯片的电性能参数解读三
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a. 输入上升/下降阈值
VEN-Rising=1.45V
VEN-Falling=1.12V
VEN-HYS=1.45-1.12=0.33V=330mV
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b. EN输入电流IEN=0.7uA@VEN=2V
c. EN关闭延时tEN-DELAY>5us
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6. 自举电压低压锁定
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这个BST低压锁定功能和MP4572强相关,其他BUCK芯片中没有见过。主要是为了低压差模式下,MP4572需要保持接近100%的占空比运行,而这个的条件就是BST-SW直接的电压大于1.4V,如果低于1.34V(1.4-0.06=1.34V),上管就会关闭,打开下管对BST电容进行充电直到大于1.4V,再继续打开上管。
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a. 软启动时间典型值0.45ms,即EN高电平到VOUT输出的时间,不过下图肯定偏大了,接近1ms,具体的还是以实测为准,主要是软件需要稳定的电压VOUT,启动后需延时>1ms。
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b.内部调节器VCC=4.9V
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a. 峰值电流限制
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b. 波谷电流限制
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c. 过零电流检测
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d. 负电流限制
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e. 过温保护--温度过高会关闭输出
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① FCCM:强制连续传导模式 AAM:异步高级模式;② 同样工作在轻载模式,FCCM效率低,AAM效率高;③ CCM/SYNCO引脚浮空进入AAM模式,串联10k~300kΩ电阻到地进入FCCM模式。④FCCM模式,负载从空载到满载变化时,不改变开关频率。AAM模式,负载从空载到满载变化时,Vcomp(内部比较器电压)和开关频率都会上升。