导读:据统计,制造成本的60-70%是由设计决定。随着全球电子产品功能性越来越强,集成度越来越高,信号速率越来越快,研发周期也越来越短,我国的电子产业也在市场的驱动下不断向个性化、精密化、高速化发展。PCBA设计已经成为产品硬件开发中非常重要的一环,不仅要能够完成元器件间的有效互联,更要考虑基于高速度、高密度和高可靠性要求带来的各种设计挑战与可制造性问题。
4月26日19时30分(周三),仿真秀2023芯片设计仿真技术交流月《探索芯片结构散热/可靠性/信号完整性解决方案》第6期讲座,笔者将作为电子制造行业工程师和用户分享《DFM仿真分析加速IC应用测试验证》关于我的经验难点总结心得,诚邀读者朋友参加,详情见后文。
传统的电子产品研发会面临产品更新换代周期加快,产品更高密度、更小型化,企业人员培养、经验转移难等挑战。
DFM为并行工程,可以助力企业减少试样/试产次数,缩短新产品上市时间,快速提升人员能力。
传统PCB设计不考虑制造,可能导致增加工艺难度,增加工艺流程,出现大量焊接/装配缺陷,增加返修几率及工作量,降低生产效率,增加制造成本等问题。
DFM则可以帮助企业在工艺准备阶段发现/改善生产缺陷,提 前 预 测缺陷,提升产品制造品质,降低因工艺缺陷和返修造成的生产制造成本。
从医疗、汽车、军工、航天等领域来看,对产品的可靠性有极高要求,消费类电子的产品品质、稳定性更是会影响品牌信誉、客户忠诚度。
DFM可制造性分析是企业提升产品可靠性,降低售后维修率,保障产品信誉必不可少的加速器。
刘久轩 望友科技技术总监
上海望友信息科技有限公司NPI技术总监,拥有十五年以上的电子制造行业工作经验,熟悉电路板设计和装配制造工艺流程,曾主导或参与客户电装智能制造方案服务实施200多家,对NPI工具理解深刻,具有丰富的DFx应用和体系实施经验。
2、授课内容
3、用户得到
DFM支持的ECAD数据类型
集成电路开短路分析方法
DFM仿真分析方法
DFM与EDA交互
4、适听人群
5、如何报名
芯片设计仿真(六):DFM仿真分析加速IC应用测试验证-仿真秀直播