首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
首页
/
文章
/
详情
担心长时间使用手机温度过高?SOLIDWORKS热分析做出科学解答
武汉宇熠
1年前
浏览5079
关注
随着手机的发展,高功率高发热的芯片也更多的被
用在机体中。
作为普通消费者,在购买手机的时候不会太在意手机的发热量。
通过本次的案例模型,将展示手机的芯片发热给手机表面温度分布带来的影响。
同时还将在后续的一个视频中了解液冷手机为什么会出现在大众视野中,并且分析液冷对手机热分布起着怎样的影响。
普通手机其
CPU位置普遍位于手机上半部分,工作时基本也是产热大户。
我们根据大致的常温环境参数,采用SOLIDWORKS热力分析,模拟手机工作时的温度分布情况。
从分析结果上看,明显手机上部分温度高于下部分,符合我们预期结果。但是从这温度分布图中也可以清晰反映出,这样的手机在使用过程中舒适度将不会太高,如何改进将成为各大手机厂商新课题。
来源:武汉宇熠
登录后免费查看全文
立即登录
芯片
Zemax
MCGrating
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2023-05-28
最近编辑:1年前
武汉宇熠
光机电领域优秀供应商
关注
获赞 342
粉丝 239
文章 853
课程 9
点赞
收藏
0/200
清空
提交
还没有评论
课程
培训
服务
行家
2024岩土工程中国软件高级研修班线上讲座(全程回放)
全网独家-《Adams Car整车动力学模型及仿真分析》系列课程-23讲
基于云架构的三维设计平台-皇冠CAD产品介绍及新功能
MATLAB通信工程师的必修课 第三章 传输技术 第二部分
相关推荐
Flotherm XT电子散热模拟13讲:PCB散热器显示模组IGBT风扇电机瞬态仿真分析
基于ADS信号SI和电源PI完整性精选36讲:反射、串扰、高速串行仿真训练
基于FLUENT/UDF电阻加热系统仿真设计课程
ANSYS Icepak 汽车电子(ECU、DCU)产品级热仿真计算(仿真与实验对标)
Ansys 电子产品结构 CAE分析
最新文章
64个电源设计细节,收藏了!
第四届工程仿真大赛闭幕式暨颁奖典礼相约宁夏(附获奖名单公示)
FLOEFD电子散热LED热模拟方法及案例应用(赠模型)
华天软件皇冠CAD(CrownCAD)2025产品介绍及新功能
一文搞懂Thermal Desktop航天卫星轨道热分析
热门文章
春招进行时:仿真人才库电磁仿真工程师内推专场(含社招)
预测元器件温度的十大技巧
结构工程师双证研修班
金锡合金焊料的优势以及其特定用途
数字之“索”|守护汽车智能安全
其他人都在看
盘点·近十年来国外各公司推出的碳纤维产品
Abaqus分析常见问题及解决方法(2):零主元和过约束
几种常见的热仿真软件
ABAQUS中Cohesive粘聚力模型的2种定义方式(附案例操作步骤)
电磁场仿真 | ChatGPT请回答,我想和你聊聊
VIP会员
学习
福利任务
兑换礼品
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线:
4000-969-010
邮箱:
service@fangzhenxiu.com
地址:
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部