小米手机和iPhoneX很难抢到，为什么？IC产业比你更关心这个问题
小米手机新产品发布会抢在iPhoneX前一天发布，今天小米一款新手机可以开始抢购了，有人可能会感到手痒，然后iPhone X 10月27日开始预购，11月3日开始发售，有人可能会感到肾疼。
原因有可能是因为：
每次你老婆购物车放好东西，让你看一眼，就支付成功是一种什么样的体验？
当然这些只是网上的段子而已，一款知名手机的安全性肯定是经过大量验证和测试的。
但不管怎么说，从中国手机市场这几年的发展，很明显感觉到一点：人民收入越来越高了！
以前千元机满天飞，现在单价越来越高，卖到3000-5000一线的国产手机也越来越多。这说明经济发展了，人们更希望看到体验好的产品，而不是一味选择价格最低的产品。最简单一点，目前手机市场分成2派：
一是体验派——重视高颜值的手机和好的用户体验。
另外一种是参数派——重视手机芯片，内存，性能等各种信息。
手机厂商注重产品设计和供应链，而手机芯片是IC厂商更关注的，他们关注销量有时候是因为想看看热销产品是否用到了他们的产品或方案。IC产品技术含量很高，竞争也很激烈。
集成电路（IC）密度的增大和对市场领导地位的不断角逐要求半导体制造商推出更加复杂的器件。为赢得成功，制造商必须使用由不同专业领域的设计专家组成的多个团队和复杂的项目工作流程，以其最大限度地提高器件的差异化和团队的生产效率。
大家知道达索系统在汽车、航空航天与国防、工业设备、建筑、船舶等领域非常强，在飞机制造、汽车制造、工程机械工业装备制造很强，或许有些人不知道达索系统也可以为半导体厂商提供很好的解决方案。
达索系统半导体行业解决方案体验（Silicon Thinking Industry Solution Experience）可提供一整套IC设计和工程性能强化组合，有助于降低项目风险，缩短产品上市进程，提升产品质量和良品率。半导体行业解决方案体验通过以下途径实现这些优势：
• 高效率知识产权（IP）管理和重复利用
• 可管理设计收敛的图形分析
• 面向所有设计团队提供最新设计数据即时访问
• 从需求到确认和验证，提供端到端可跟踪能力
• 封装可靠性仿真和测试
• 增强型产品种类和缺陷管理
借助该解决方案组合，半导体制造商能更加快速方便地应对更高芯片复杂性、更低功耗、更快量产速度以及更高良品率四大需求同时带来的重重挑战。
