2021大咖慧 | 电子封装（二）：Sherlock电子产品可靠性分析

本课适合哪些人学习：

1、学习型仿真工程师

2、理工科院校学子

3、军事、机械以及半导体等领域从业人员

你会得到什么：

1、学习电子产品可靠性物理分析

2、学习ANSYS Sherlock软件

3、观看并学习ANSYS Sherlock案例演示

课程介绍：

ANSYS Sherlock是一款针对电子产品可靠性分析的设计软件，它使用可靠性物理分析方法，直接解析EDA文件并利用逾30万个组件（部件、封装、材料、焊点、层压材料）构成的大型内部嵌入式部件库快速生成FEA模型，而后工程师们可以分析他们的产品承受各种不同环境应力，如温度和功率循环、谐波振动、机械冲击和弯曲等条件下产品的可靠性，以帮助确保产品的可制造性，并最大限度延长产品使用寿命。

课程大纲

通过本次课程，了解如何使用Sherlock软件进行电子产品的可靠性分析，含焊球疲劳分析、振动分析、弯曲分析及和ANSYS mechanical的联合仿真等。

• 电子产品可靠性物理分析介绍

• ANSYS Sherlock功能介绍

• ANSYS Sherlock案例演示：焊球疲劳分析、振动分析、弯曲分析、ANSYS Sherlock和ANSYS Mechanical联合仿真

课程相关图片：