合作创新，芯流提速 | CAD如何在新形势下助力企业破局？
▲合作创新，芯流提速 | CAD如何在新形势下助力企业破局？
新形势下，市场环境风云聚变，全行业都身处挑战与机遇并存的关键节点。芯片行业在发展中存在同质化、研发周期长、人才分散、人工成本高、缺乏更深层次的技术创新等问题，那么如何解决这些问题？对于如何赋能您的企业管理更加有效，产品尽快上市，达索系统一直在不懈追寻探索的路上。
6月25日，达索系统邀众多企业技术专家和行业领袖相聚上海川沙，成功召开了以合作创新 芯流提速-新形势下CAD如何支持企业业务流程提速为主题的技术研讨会。本次会议分享了关于芯片行业在现阶段发展面临的主要问题，同时进行了聚焦于如何更好地适应市场需求，更快的提升核心竞争力的主题演讲及产品演示，参会的各位嘉宾共商后疫情时期企业数字化变革新路径，助力企业业务更加流程化、企业管理更加效率化，赋能企业数字化转型升级，涅槃重生，韧性成长。
达索系统华东区销售经理钱锟先生首先向参与本次论坛的来宾致欢迎词，并对达索系统做出了全面的介绍。
达索系统大中华区技术咨询部东区技术顾问孙健先生介绍了达索系统半导体行业整体解决方案：基于新一代的一体化3DEXPERIENCE半导体研发管理平台实现芯片研发全过程的项目、需求、IP、设计数据、仿真、缺陷等管理及销售预测和供应链优化，助力半导体企业实现数字化转型。
Designsync的资深用户石松华先生介绍了Designsync如何助力芯片高效协同研发，基于芯片研发全过程通过DesignSync实现IC设计数据版本管理、权限管理、产品配置及发布管理和全球化协同研发等，并基于芯片研发场景做了Demo演示介绍。
合作伙伴上海旻芯科技联合创始人、技术总监张志峰先生介绍了Pinpoint智能仪表板如何加速芯片设计收敛，通过WEB页面聚合研发过程不同EDA的设计仿真数据进行可视化展示，实现了数字设计的前后端紧密协同及全球化项目级的无缝协同，并基于芯片仿真场景做了Demo演示介绍。
江苏信瑞一芯科技有限公司技术总监王光辉先生介绍了IC设计行业的两个成熟解决方案。一个是远程接入的产品Exceed Turbox(ETX)，另一个是任务调度解决方案LSF。可以帮助企业安全高效地接入研发设计环境，高效调度计算任务，合理分配计算资源，提高计算集群的利用效率。
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