本周词汇对照
SIP (Single In-line Package) | 单列直插式封装 | シングルインラインパッケージ |
SOJ (Small Outline J-leaded Package) | J形引脚小外型封装 | スモールアウトラインJリードパッケージ |
SOP (Small Outline Package) | 小外型封装 | スモールアウトラインパッケージ |
QFP (Quad Flat Package) | 四列扁平封装 | クワッドフラットパッケージ |
QFN (Quad Flat Non-leaded Package) | 四平无铅封装 | クワッドフラットノンリードチップパッケージ |
LGA (Land Grid Array) | 连接盘网格阵列 | ランドグリッドアレイ |
LLC (Leadles Chip Carrier) | 无引线芯片载体 | リードレスチップキャリア |
DIP (Dual In-line Package) | 双列直插式组件 | デュアルインラインパッケージ |
Direct Current | 直流电 | 直流 |
BGA (ball grid array) | 球栅阵列 | ボールグリッドアレイ |