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《中英日词汇对照表20》

1年前浏览424

本周词汇对照

SIP 

(Single In-line Package)

单列直插式封装シングルインラインパッケージ

SOJ

(Small Outline J-leaded Package)

J形引脚小外型封装スモールアウトラインJリードパッケージ

SOP 

(Small Outline Package)

小外型封装スモールアウトラインパッケージ

QFP 

(Quad Flat Package)

四列扁平封装クワッドフラットパッケージ

QFN 

(Quad Flat Non-leaded Package)

四平无铅封装クワッドフラットノンリードチップパッケージ

LGA 

(Land Grid Array)

连接盘网格阵列ランドグリッドアレイ

LLC 

(Leadles Chip Carrier)

无引线芯片载体リードレスチップキャリア

DIP

(Dual In-line Package)

双列直插式组件デュアルインラインパッケージ
Direct Current直流电直流

BGA

(ball grid array)

球栅阵列ボールグリッドアレイ


来源:Vayo望友
芯片
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2023-03-30
最近编辑:1年前
Vayo望友
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