【完整版】iPhone8全球首拆:内部设计竟然这样，看后你还买吗

虽是iPhone 8 和 8P 新机上市首日，国外知名拆解网站 iFixit 专门搭乘飞机前往澳大利亚，然后对 iPhone 8 等新设备进行了拆机。与此同时，RFsister也带来了其第一手拆解资料，具体拆完啥样，来看一下吧......

按照惯例，先来回顾一下 iPhone 8 主要配置参数：

- A11 + M11 运动协处理器的苹果新一代仿生芯片

- 64GB 或 256 GB 板载存储

- 4.7 英寸 IPS 多点触控 Retina HD 显示屏，1334×750像素（326 ppi）

- 1200 万像素前置摄像头 ，f / 1.8光圈，光学防抖，5倍数码变焦

- 700 万像素 FaceTime 高清摄像头，f / 2.2光圈，1080p高清录制功能

- 支持快速充电和 Qi 无线充电

- 双频WIFI，IEEE 802.11 a/b/g/n/ac；NFC；蓝牙5.0；MIMO

X 射线下的 iPhone 8，感觉是不是很神奇。

这个是专门的工具进行加热屏幕，然后打开屏幕。

将屏幕与主板连接的螺丝拧下，并将前面板总成移除。

然后把电池拆下，感觉好厉害的样子！

电池卸下后是这样。

iPhone 8 电池额定 3.82V，容量 1821mAh，功率 6.96 Wh
作为对比 iPhone 7 为 7.45 Wh；三星为 11.55 Wh

分离主摄像头

分离 Taptic Engine 震动马达，这里发现了一些之前没见过的连接线缆和支架。

1.Lightning 接口模块采用了新的肉色支架，顺便还固定住了 Taptic Engine 马达

2.奇怪的扬声器连接线缆

3.Taptic Engine 马达安装在一个小巧的连接器

逻辑板的最后屏障——一颗螺丝隐藏在防水密封之下

逻辑板

● 红色：苹果  339S00434 A11 仿生 CPU SK 海力士 H9HKNNNBRMMUUR 2GB LPDDR4 RAM

● 橙色：高通 MDM9656 骁龙 X16 LTE 芯片

● 黄色：Skyworks SkyOne SKY78140

● 绿色：Avago 8072JD130

● 浅蓝：P215 730N71T 

● 蓝色：Skyworks 77366-17 四频 GSM 功率放大模块

● 粉色：恩智浦（NXP）80V18 NFC 模块

逻辑板背面

扬声器部件，苹果表示提高了 25% 音量的扬声器。与边框底部出音孔连接的地方可以看到橡胶垫和防水密封部件的细节。

为什么苹果会更换 Lightning 接口模块的原因这里到这里就明白了，原来是增加接口和线缆与无线充电模块相连。

撕开两层屏蔽贴纸才看见无线充电圈，几乎没有看到外露的铜线，这就是苹果工艺的魅力所在！

分离玻璃背板与金属边框，iFixit 表示十分艰难，苹果使用了大量的胶水来粘合，把玻璃背板分离下来，边框的也基本上也拉扯变形了。

回到了屏幕面板上，拆卸 Touch ID 指纹识别模块

前置摄像头，集成传感器的模块和线缆

屏幕模块，虽然不是 OLED 面板，但支持了 True Tone，还是很欣慰的。

（RFsister注：True Tone，2016年春，苹果推出的iPad Pro首次运用的创新显示技术。该技术可以让iPhone/iPad 根据环境光的不同，使其屏幕色温会同步变得更暖或更冷。）

iPhone 8 “全家福”
最终，iFixit 给出的iPhone 8可修复性得分为6分（满分10）。（完结）
点评：是不是iPhone8的内部与老款产品没有多大变化吧，无非只是性能方面的提升。
看完整个拆解，老铁们准备入手吗？ 

图片提供：iFixit 

本文转自《RFsister》，来自投稿，不代表本公 众 号观点。