很多人会碰到这样的问题,为什么设计的时候低通抑制有余量,实际产品却余量不够?现在我们就从公差的角度去分析一下其对低通的性能影响
标准低通参数
选一款低通,外导体直径8mm,套管0.5mm厚,按截至频率3000MHz设计,具体仿真方法请参考公 众 号前面文章。
HFSS仿真结果:
-20dB回波频率点2.95GHz
6GHz抑制-42.6dB
2. 外导体正公差
假设低通低阻抗线精度较高,不变,外导体槽直径正公差变为8.1mm,看下图仿真结果:
HFSS仿真结果:
-20dB回波频率点3.15GHz
6GHz抑制-39dB
3. 结论
1. 截止频率增加200MHz
2. 抑制恶化3.6dB
通常实际低通的截至频率会因为装配误差、加工公差等原因而抬高,这样会导致低通的抑制变差,因此请留好足够的设计余量