揭秘互联网大厂中的不为人知的硬件开发岗

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说个冷知识，百度阿里腾讯字节都有在招聘硬件工程师，嵌入式工程师，FPGA，芯片研发。而大厂中的这些岗位往往与同级别的软件研发工资相差无几，薪资待遇可以摸到更高的天花板。

硬件的方案的集成化模块化成熟化，让硬件设计门槛变低，半导体器件集成化则逐步剥夺了板级工程师对硬件系统定义职能，很多工程师沦为裱糊匠和抄电路大师，硬件设计的路可能越来越窄了？

那么硬件工程师进互联网大厂，是否可行？

是可行的，只不过很多硬件的同行都不太了解这块，或者讳莫如深，路飞就认识不少在BATZ的朋友，跳槽时工资涨了两三倍的。他们的技术高吗，并不一定。他们只是换了个地方做硬件开发而已。本文路飞会介绍互联网大厂如字节百度阿里腾讯的在硬件方向的几大领域（也就是在哪些领域招人），岗位包括：硬件工程师，嵌入式工程师，FPGA工程师，芯片研发。

一、岗位：先看一下这几个厂的硬件工程师，嵌入式工程师，FPGA工程师的岗位都有什么要求。然后在下一章节会介绍互联网大厂硬件研发的三大领域。

硬件工程师（字节智能硬件方向）：1. 熟悉数字模拟电路设计，熟悉嵌入式硬件电路，熟悉常用电子元器件特性2. 5年以上嵌入式ARM、DSP 音视频硬件开发工作经验3. 独立负责过高通/TI/NXP/瑞芯微芯片外围电路开发4. 熟练运用主流ORCAD或Allegro等制图软件5. 具有音频参数调试的经验，熟悉ACQUA、SoundCheck或TrustSystem等音频测试系统；

硬件工程师（字节服务器方向）：1. 计算机系统、电子、通信、网络及相关专业本科以上学历；2. 对计算型、存储型和GPU服务器系统架构有深入了解；3. 5年以上x86(或ARM)架构服务器板卡硬件设计经验，熟悉UART、SPI、I2C、VGA等低速总线以及DDR4、DDR5、PCIe、SATA等高速总线的原理图设计；4. 熟悉板卡layout布局布线的基本规则，包括元器件、power、高速信号、时钟、低速关键信号等；5. 熟练使用至少一种EDA工具如：cadence、orCAD、Mentor等；6. 熟悉服务器板卡生产加工、功能测试、老化测试流程，熟悉服务器整机BOM配置管理及生产导入；7. 良好的团体沟通和协作能力，有较强的学习能力，动手能力和知识迁移能力； 

嵌入式工程师（如阿里钉钉）1. 精通C语言；2. 熟悉I2S、BT1120\BT656、USB、sensor、audio、UART、I2C、SPI、SD/MMC等外设开发经验优先。3. 精通wifi／蓝牙驱动及应用开发。4. 精通TCP／IP网络协议栈。5. 熟悉arm-linux平台开发经验者优先。6. 能熟练阅读英文技术文档和专业文献；

FPGA工程师：

偏协议：

1、熟悉主流厂商的FPGA芯片和工具，深入理解现代FPGA基本原理和架构；2、精通SystemVerilog或Verilog语言，熟练掌握FPGA开发、验证和时序优化技巧；3、有网络或存储硬件加速相关的项目经验；4、聪明好学，积极主动，有自驱力。加分项：1、有智能网卡设计、开发、验证和运维经验；2、熟悉FPGA常用的IO协议和相关控制器IP，如PCIe、DDR、Ethernet等。

偏算法1、基于FPGA/ASIC等专用硬件实现数据中心内算法及任务的加速，包括而不限于：机器学习、视频编解码、数据压缩、网络协议栈等，满足任务处理的高效率、高吞吐率、低延时、低功耗的需求；2、负责FPGA/ASIC的硬件逻辑设计、优化和验证；3、负责FPGA/ASIC的实现流程和系统环境搭建；4、参与软硬件协同设计，协助工具链和runtime的开发。

芯片研发：略

二、互联网大厂硬件研发的三大领域

三大领域分别是基础架构（服务器，网络通信、存储等）、智能设备（基于ARM的音视频、或自动驾驶等）、芯片设计（AI，通用计算等）这部分需要进一步细化，会在3.28号前完成。感兴趣的也可以先按我这个分类，去搜一下相应的岗位。

三、总结推荐

互联网公司为什么要做硬件？很多互联网巨头都在往全栈发展；大环境利好硬科技发展。另外，其对硬件基础设施的需求多变，数量巨大，自给自足，也有利于降低成本。

通常这些岗位有什么样的要求？去官网寻找招聘需求即可。

对这些岗位有啥重点推荐？说两个方向:

新基建:服务器，存储，网络。这些任意一个领域，待遇都不错，而且算力在不断提高，对新基建的需求，也会不断增加。举个例子，快手市值远超百度，几十亿建立数据中心，其中就需要大量的存储设备。

智能设备:以安卓ARM为主，主要是集成音视频，如瑞芯微的方案。这类的好处是就业面广，但是互联网和普通公司待遇相差很大。

双减之下，K12教育哀鸿遍野，硬件教育产品作为很好的载体，会有很多新的机会。（如字节做的智能台灯）。