ANSYS和SYNOPSYS将展开合作，加速优化新一代高性能计算、移动和汽车产品的鲁棒性设计
独有的产品集成，可将电源和可靠性验收解决方案与内建设计分析的物理实施解决方案充分整合，进而推动未来智能产品的研发
得益于ANSYS和Synopsys 的全新合作，双方将ANSYS的电源完整性和可靠性验收技术与Synopsys面向内建设计的物理实施解决方案紧密集成，从而有助于客户加速研发新一代高性能计算、移动和汽车产品。
创新性、低成本、可靠型智能产品的研发人员希望能够尽快对其设计方案进行优化、验证及验收。多年来，设计人员一直结合使用ANSYS和Synopsys的工具，这款集成型解决方案将帮助双方共同的客户在设计流程的更早阶段就采用电源完整性和可靠性验收技术，从而加速推出创新性、高性能的可靠产品，同时还能降低功耗、面积和成本。
ANSYS的业界领先芯片电源和可靠性验收平台ANSYS RedHawk与Synopsys的一流布局布线解决方案Synopsys IC Compiler™ II完美结合，可帮助用户在Synopsys设计环境中更早地实现验收准确性。通过布局布线环境中的增强功能，这一集成方案将能够实现快速设计探索，设计薄弱点检测，优化以及热感知可靠性。内建设计电源完整性和可靠性验收驱动的流程可避免较晚阶段的设计变更，并确保与采用RedHawk进行最终芯片-封装-系统验收分析的一致性。
Synopsys设计部门高级副总裁兼联合总经理Sassine Ghazi指出：“Synopsys致力于通过我们的数字设计平台在设计流中提前采用更多的物理和验收技术，而此次合作也是实现Synopsys战略的重要组成部分。与ANSYS的合作使得Synopsys能够快速交付可靠的热驱动设计流程，而这对于新一代半导体设计至关重要。
此外，Synopsys和ANSYS还在Synopsys PrimeTime和ANSYS RedHawk两大黄金标准的解决方案之间提供了反馈回路。快速执行电压感知型时序分析可避免额外的保护间隔和设计裕量。
ANSYS的总经理John Lee指出：“随着业界采用越来越复杂的芯片，验收驱动的轨分析也将更快地应用在物理设计流程中，就像时序和设计规则检查一样。我们认为，通过与Synopsys合作，将我们的验收技术纳入到Synopsys In-Design方案中，是实现上述目标的正确方法。
TSMC的设计基础设施市场营销部高级总监Suk Lee指出：“TSMC与我们的EDA合作伙伴开展硅片设计解决方案的合作，从而有助于客户在新一代电子产品的性能、功耗和面积等方面获得竞争优势。Synopsys和ANSYS的产业合作使其有机会将双方的协作推向全新的高度，并且支持客户在业界深受欢迎的物理实施和验收解决方案的基础上打造出可靠性和热驱动的物理设计。
ARM的TSG副总裁兼总经理Hobson Bullman指出：“ARM一直都是Synopsys技术和ANSYS技术的忠实用户，并凭借这些技术研发出了市场上最高级的CPU内核。双方宣布的合作伙伴关系，将使我们的半导体合作伙伴在设计流程的早期阶段就能够对其SoC设计中的IP进行优化，这样他们能集中精力推出可靠的、鲁棒性、节能型设计方案。
MediaTek的设计技术总经理SA Hwang指出：“Synopsys和ANSYS一直都是MediaTek的强大合作伙伴，他们可帮助MediaTek管理日益增加的制造复杂性问题，按时交付设计，同时满足严格的性能、功耗和面积要求。我们相信Synopsys和ANSYS之间的全新合作关系将帮助MediaTek工程师加速创新步伐，同时进一步推动功耗、性能和面积优化。
