ANSYS扩展其面向台积电高级封装技术的解决方案，旨在满足不断提高的性能、可靠性和电源要求

经过台积电认证后，ANSYS® RedHawk™、ANSYS® RedHawk-CTATM和ANSYS® CSM™能够支持台积电Wafer on Wafer（WoW）和Chip on Wafer on Substrate（CoWoS®）等高级封装技术。上述解决方案包括晶片和封装协同仿真和协同分析，支持提取、电源和信号完整性分析、电源和信号电迁移分析以及热分析等。CoWoS和WoW技术可通过多晶片集成来缩小封装尺寸。

台积电设计基础设施市场营销部门的高级总监Suk Lee指出：“高级封装技术将成为尖端高性能计算（HPC）、云计算和汽车电子系统等领域中实现超高性能、高系统带宽和低功耗的关键助推力量。ANSYS解决方案能帮助客户开展高级多晶片仿真，进而满足所需的性能和可靠性目标。”

ANSYS的总经理John Lee指出：“通过探索、原型设计和验收，ANSYS的业界领先解决方案能够在芯片、封装到系统等整个设计领域中大显身手。我们与台积电保持紧密的合作关系，这有助于客户信心十足地开展新一代半导体芯片设计。”