遇见ANSYS，预见未来交通
交互式演示与体验将聚焦自动化、电气化及5G的综合仿真工具链
ANSYS将在2020年消费电子展（CES）上展示其综合全面的仿真解决方案，该方案正在加速即将到来的交通革命，此外，还将对正在打造的互联、自动、共享和电气化交通运输产品进行展示。
无论是初创公司还是宝马或大众汽车赛车运动部等行业巨头，客户都需要ANSYS行业领先的仿真解决方案来推进产品研发，并加快向市场投放其安全可靠的产品。本次CES展期间，ANSYS展台将迎来屡破纪录的大众汽车赛车运动部ID.R电动赛车，以及自动化和电气化的互联机器人、交互式动态显示屏、交互式触摸屏演示台等等。
除展台以外，ANSYS的Mobility Tour还将为与会者提供更多交互式体验，帮助了解当下持续打造的自动化、5G和电气化等领域新兴创新合作。ANSYS展台及Mobility Tour亮点包括以下：
宝
马：深入介绍ANSYS与宝马关于自动化领域展开的合作。拉斯维加斯会展中心（LVCC） – ANSYS展台3310和宝马展台Silver 3
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ANSYS联合宝马打造行业首个用于自动驾驶的仿真工具链
ANSYS与宝马集团正在为自动驾驶（AV）技术打造行业首个整体仿真工具链，该仿真工具链将预计为两年后推出的首款新车提供高度自动化的自动驾驶（AD）技术，宝马集团采用ANSYS工程仿真解决方案和丰富经验，将推动新一代自动驾驶汽车宝马iNEXT自动驾驶技术的发展。
FLIR
Systems：通过基于物理的热感摄像模型支持对汽车系统的验证，展示了ANSYS自动驾驶技术。LVCC ANSYS展台3310和FLIR Systems展台8528
Edge
Case Research：展示采用Hologram技术的ANSYS SCADE Vison，用于AV感知系统中进行边缘场景检测，这是公路自动驾驶闭环仿真的组成部分。LVCC – ANSYS展台3310
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ANSYS与Edge Case Research携手推进自动驾驶汽车人工智能的转型
ANSYS与Edge Case Research展开合作，共同设计新一代自动驾驶汽车（AV），实现高标准的前沿危险检测功能。Edge Case Research通过一项新的OEM协议将其强大的AV人工智能（AI）感知压力测试和风险分析系统Hologram集成到ANSYS综合全面的AV仿真解决方案中，从而交付自动驾驶安全性最大化的解决方案。
NXP
Semiconductors：现场DEMO演示，展示在NXP BlueBox上运行的ANSYS自动化技术，仿真虚拟行驶里程，以及高保真物理闭环、开环、软件在环（SiL）与硬件在环（HiL）仿真。LVCC – ANSYS展台3310
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NXP使用ANSYS半导体热工具套件为芯片详细建模
汽车环境为电子组件设计人员带来了极为严峻的热挑战，NXP工程师使用ANSYS工具计算整个器件的温度和电流密度，从而更加准确地预测局部结温并开展热感知型电迁移（EM）分析。
Blackberry
Limited（QNX）：通过车道偏离告警系统，展示了在闭环仿真中验证ADAS功能的数字安全工作流程。LVCC – QNX展台7515
AEye
演示采用了ANSYS VRXPERIENCE和SPEOS自动化的AEye iDAR™技术，展示了在虚拟世界中的危险检测。LVCC – ANSYS展台3310和AEye展台7538
Embotech
动态规划演示，整合GPS信息与传感器信息，实现预测性路径规划。LVCC – ANSYS展台3310和Westgate展台1228
ANSYS首席技术官Prith Banerjee表示：“整个交通运输行业将迎来自福特T型车以及怀特兄弟首次试飞之后的重大变革，随之而来的严峻挑战只有借助仿真技术才能克服。ANSYS作为仿真技术的全球领先企业，拥有全球值得高度信赖的仿真技术，我期待在CES期间隆重向各位展示我们行业领先的解决方案及紧密的合作伙伴关系。”
或在CES展期间光临位于北厅的 ANSYS 3310展台
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