什么是ESD(静电放电)?
需要采取静电对策的要点
在所有电气设备可能与人或物体接触的地方,都必须采取ESD对策。例如USB2.0,USB3.0,输出端子,LAN或用户连接或断开连接器的其他位置,在生产过程中触摸电气产品的操作按钮或设备触摸电路板的情况,以及使用连接器将板相互连接的情况。在这些点上作为ESD对策所安装的部件称为“ ESD保护装置”。
ESD(静电放电)标准
ESD(静电释放)保护装置和对策组件
ESD保护设备的主要功能是使进入设备的ESD逃逸到地面。如果没有保护装置,则将具有数千伏电压的ESD直接施加到内部IC。
当在外部接口和IC之间安装ESD保护设备以保护IC时,IC的输入将通过ESD保护设备接地,从而使ESD能够逃逸到地面。在正常的驱动电压(几伏)下,IC与地面隔离,因此不会影响数据通信。ESD保护设备的一项必要功能是:在向IC电路施加几千伏特电压时将其接地,并在向其施加几伏特电压时将其与地面隔离。
下图显示了取决于是否安装了ESD保护器件的IC侧电压之间的差异。此处,使用包含电容器和内部电阻的ESD喷枪产生8 kV ESD,并通过示波器测量通过设备后的电压。从该图的波形可以看出,ESD保护器件的存在大大降低了施加到IC侧的电压。
放电波形用于评估ESD保护设备的性能。在该图中,将刚施加ESD之后的峰值电压的值称为“ V峰值电压”,之后30 ns的值称为“ V钳位电压”。该图显示,V peak和V钳位的值越低,ESD保护器件保护产品的能力就越高。这些值越低,产品波形的面积越小,对IC端的损害就越小。在下图中,LXES03TAA1-142的V峰值和V钳位电压值较低,并且波形面积较小,表明该器件具有出色的ESD保护性能。
其他防干扰措施的整理
部分整理自网络。
如需清晰PDF文件,请转发后添加号主**。