经验分享｜电路板的散热处理方法

1. 局部温升或大面积温升;
2. 短时温升或长时间温升。
   

     

1.电气功耗

     

• 分析单位面积上的功耗;
• 分析PCB电路板上功耗的分布。  
  

     

2.印制板的结构

     

     

3.印制板的安装方式

     

• 安装方式（如垂直安装，水平安装）;
• 密封情况和离机壳的距离。

     

4.热辐射

     

• 印制板表面的辐射系数;
• 印制板与相邻表面之间的温差和他们的温度。

     

5.热传导

     

• 安装散热器;
• 其他安装结构件的传导。

     

6.热对流

     

• 自然对流;
• 强迫冷却对流。

     

1.高发热器件加散热器、导热板

     

当PCB中有少数器件发热量较大时（少于3个），可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。

当发热器件量较多时（多于3个），可采用大的散热罩（板），它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。

将散热罩整体扣在元件面上，与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差，散热效果并不好。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果。

     

2.通过PCB板本身散热

     

目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。

但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。

同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。

     

3.采用合理的走线设计实现散热

     

     

4.合理排列集成电路

     

     

5.器件应尽可能合理分区排列

     

     

6.合理摆放大功率器件

     

     

7.对温度比较敏感的器件安置

     

     

8.研究空气流动路径

     

     

9.避免PCB上热点的集中

     

     

10.将功耗和发热的器件布置

     

     

11.高热耗散器件在与基板连接时应尽可能减少它们之间的热阻

     

     

12.器件与基板的连接

     

• 尽量缩短器件引线长度;
• 选择高功耗器件时，应考虑引线材料的导热性，尽量选择引线横段面的;
• 选择管脚数较多的器件。

     

13.器件的封装选取

     

• 在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率;
• 应考虑在基板与器件封装之间提供一个良好的热传导路径;
• 在热传导路径上应避免有空气隔断，如果有这种情况可采用导热材料进行填充。
  来自：电子产品世界  
   

------------ END ------------