关于芯片热热相关的计算，这篇文章值得一看！

TA：Temperature Ambient 芯片周围的环境温度

TC：Temperature Case芯片的外壳温度

TJ：Temperature Junction芯片内的结点温度

通用公式：Tcmax=TJ-P*(RJC+RCS+RSA)

条件1：当功率晶体管的散热片heat sink足够大而且接触足够良好时，壳温TC=TA，晶体管外壳与环境间的热阻 RCA=RCS+RSA=0。

热阻公式：Tcmax=TJ-P*RJC

条件2：散热片heat sink不大或者接触足够一般/较差的情况下：

热阻公式：Tcmax=TJ-P*（RJC+RCS+RSA）

——其中，RJC表示芯片内部至外壳的热阻；RCS表示外壳至散热片的热阻；RSA表示散热片到环境的热阻。

条件3：没有散热片情况下：

大功率半导体器件，热阻公式Tcmax=TJ-P*(RJC+RCA)，其中RCA表示外壳至空气的热阻。

小功率半导体器件，热阻公式：Tcmax=TJ-P*RJA，其中RJA表示结到环境之间的热阻。