Ansys 正在重振 EDA 中的商业协作模式吗?
作者 Daniel Nenni 2021 年 12 月 16 日上午 10:00
电子设计自动化 (EDA) 行业曾经是斗志旺盛的初创公司、主导技术领域的中型公司和大型主线供应商的繁华集市。一年一度的设计自动化会议嘈杂、忙碌,并且遍布多个大型会议厅。这种多样性意味着设计人员需要将他们的芯片设计流程与来自许多软件工具供应商的单点工具结合在一起。因此,设计公司都建立了专门的内部方法团队(或“CAD 团队”),为其芯片设计团队评估、设置、集成和维护一套设计软件工具。
随着 2000 年代初席卷 EDA 的强劲整合,这一切都发生了变化。这一变化反映了半导体行业所有部门的整合,包括硅制造商、晶圆厂设备供应商和芯片设计公司本身。 EDA 行业现在只有 4 家主要供应商构成了电子设计软件市场的大部分:Synopsys ($3.7B)、Cadence Design Systems ($2.7B)、Siemens EDA (~$1.8B) 和 Ansys ($1.7B)。
这种整合驱动的一个牺牲品是放弃了早期 EDA 公司所拥护的开放、协作的商业模式。取而代之的是,一种封闭的花园心态接管了这种努力,以建立“全流程”、单一供应商、独家合同。尽管取得了一些有限的成功,但这种方法从未真正成功,尤其是在提供大部分 EDA 收入的主要半导体公司。
这种模式的失败有两个主要原因:首先,客户不希望将自己与单一供应商捆绑在一起,从而在商业谈判中失去影响力。但是,抛开经济学不谈,它始终是技术上的失败者。现实情况一直是,没有一家供应商可以为主要半导体客户的全部要求提供具有竞争力的技术解决方案。随着摩尔定律和超越摩尔定律的快速技术发展,这一事实变得更加突出,导致设计挑战发生根本性变化:
· 超低电压、高速硅工艺模糊了模拟和数字之间的界限——中介层上的高速互连现在通常需要详细的电磁场分析。现在,动态电压降对 7nm 及以下的总路径时序贡献了约 30%。
· 3D-IC 多芯片系统和小芯片已经模糊了 IC 和 PCB 设计技术之间的界限。
· 功耗已成为许多应用的头号问题,并模糊了芯片和封装设计之间的界限。处于早期布局规划阶段的 3D-IC 和小芯片设计人员现在需要担心热管理、冷却、散热器以及对机械应力/翘曲可靠性的担忧。
其结果是人们重新意识到芯片设计是一个极其复杂的多物理场问题,并且没有一家公司拥有解决所有问题的技术广度和深度。例如,Ansys 通过引领行业重振传统的 EDA 开放平台方法来接受这一现实。他们积极寻求与其他供应商的合作、伙伴关系和联合开发,以解决设计师面临的深层技术问题并创建独特的跨学科解决方案。
Ansys 的合作范围反映了其销售的已经广泛的工程分析工具。 2017 年,Ansys 和 Synopsys 合作将 Ansys RedHawk-SC 电源完整性分析本地集成到 Synopsys 的 Fusion Compiler 实施产品中。随着 Synopsys 3DIC 编译器的发布,这种合作得到了深化,该编译器依靠 Ansys RedHawk-SC Electrothermal 对 3D-IC 进行热分析和中介层分析。
Ansys 还与 Siemens EDA 合作,在 Siemens的 Veloce 硬件仿真器和 Ansys PowerArtist RTL 功率分析工具之间提供直接链接。在最近由 Ansys 主办的 IDEAS 论坛上,这种对合作的推动得到了充分展示,我们看到了 Keysight 技术业务负责人 Tom Lillig、Synopsys 战略和系统架构师企业副总裁 Siva Yerramilli 和首席生态系统负责人 Ted Pawela 的主题演讲Altium 的官员。 Cadence Design Systems 的 Gilles Lamant 还介绍了联合光学解决方案。这是一个史无前例的竞争公司,但他们认为联合起来为客户解决特定问题的价值,我相信这可能预示着在构建可行的电子设计流程方面更加合作的商业趋势的复兴。
Ansys 通过自己的内部重组接受了这一市场发展,在通用电子和半导体业务部的 John Lee 的领导下合并了半导体部门和电子部门。 John 是提供开放平台以允许最广泛的设计工具协同工作和交换数据的坚定支持者。在他的领导下,Ansys 扩大了与 Synopsys 的关系,将自身的开发重点转移到开放平台,并与互补的工具供应商接触,为 Ansys 的多元化客户群创建行业解决方案。我认为这是一个有趣的趋势,可能会对整个 EDA 行业有利。
原文链接:Is Ansys Reviving the Collaborative Business Model in EDA? - SemiWiki