工程背景
热—电子设备运行的关键问题
成本低、速度快
电子热设计中仿真应用概览
02
解决方案
为什么要使用CPS?
手机等终端设备的散热设计直接影响客户体验
ANSYS Icepak–专注于电子热设计
Icepak提供全尺度(从芯片级别直到环境级别)的电子散热设计仿真能力。
ECAD & MCAD 数据导入:ANSYS Icepak可以导入各种格式的ECAD和MCAD数据格式
贴体网格自动划分Fluent求解器:
- ANSYS Icepak可以自动划分高质量的贴体网格,而非一般电子散热仿真工具非常粗糙的阶梯型网格。网格算法灵活多变,可根据具体问题选择最为合适的方法。Icepak网格技术在没有损失求解精度的情况下使得模拟速度大大加快!
- ANSYS Icepak使用全球CFD市场占有率最高的ANSYS FLUENT求解器。
产品方案
ANSYS封装级热仿真产品方案
一般情景下的模块搭配
03
仿真案例
IC 封装热分析
Icepak封装热模拟的特点
− 与EDA软件接口完善。设计->仿真流程通畅便捷
− 多种层次的模型
详细模型(封装厂家),双热阻模型,DELPHI模型(封装厂家->下游厂家)
− 提供JEDEC*标准规定的测试条件,自动生成符合JEDEC标准的测试环境。
*JEDEC即固态技术协会,是微电子产业的领导标准机构。在过去50余年的时间里,JEDEC所制定的标准为全行业所接受和采纳。
ANSYS Icepak封装模拟案例
详细封装-热沉的热仿真
封装基板导热的详细模拟
封装基板Trace导入对计算结果的影响
DELPHI模型抽取
∆ BGA型封装的DELPHI热网络结构
DELPHI 模型
用于系统级散热的封装热网络模型标准
Icepak的DELPHIExtractor 可以使用MS Excel自动生成DELPHI模型
DELPHI是BCI模型(Boundary Conditions Independent)
Icepak DELPHI模型支持MCM