新工业布局紧锣密鼓，全球CEO畅谈合作新模式

全球工业发展之路，是一个从机械化、电气化、自动化、数字信息化的演化过程。而当下，全球正紧锣密鼓地布局新一轮的工业战略——数字化到智能化，俨然成为了全球各国发展新工业战略核心。

在此背景下，全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办了以“全球新工业战略”为主题的“2021全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”(下文简称“全球双峰会”)。在11月3日的全球CEO峰会上，中、美、欧产业领袖分享行业前瞻，共布大局，并以全球科技创新合作新模式为主题进行了深入探讨。

AspenCore亚太区总经理张毓波在全球CEO峰会上表示：全球电子产业在疫情影响下正在发生深刻的变革，并推动以智能制造为主体的新工业战略加速落地，半导体技术与制造业的智能结合成为重中之重。

新工业的高质量的发展，离不开5G、人工智能（AI）、数字孪生、机器学习、机器视觉、远程实时控制、工业互联网、大数据、云计算、智能传感、MCU、操作系统等技术日新月异的驱动，从硬科技到软平台，推动新工业从数字化向智能化推进，把制造业带入循序渐进的工业变革。

以“新工业”为主题，本届全球CEO峰会围绕半导体芯片设计、CPU架构、新能源、万物互联等方面进行了探讨。

芯片设计厂商、EDA公司、晶圆厂必须紧密合作

众所周知，半导体在数字基础设施的建设中发挥着非常关键的作用，它为汽车、居所、城市和工厂增加了智能、连接、效率和安全，是全球电气化、数字化发展的重中之重。

而半导体的发展则与Gordon Moore提出的摩尔定律息息相关。然而一些真实的数据表明摩尔定律的发展的确越来越艰难。

Cadence公司全球副总裁、亚太区及日本地区总裁石丰瑜先生表示：在摩尔定律时代，芯片设计企业面临巨大的压力，制造周期越来越长，设计效率越来越高，哪怕犯一个错误，代价也非常高昂。

而在这么昂贵的设计成本之下，需要解决架构、验证、物理植入、原形以及最终验证，每一个环节都跟EDA有关，甚至有的环节完全依赖于EDA而实现，因此，EDA是整个集成电路行业当中不可或缺的一环。

今天的人工智能芯片，对于高度自动化，从图纸、idea，到最终芯片的实现，希望能全自动化流程，这些都在不断对EDA提出挑战和要求。

但概伦电子董事长兼总裁刘志宏博士指出：遗憾的是，过去几十年当中，中国EDA一直不太受重视，造成了我国EDA全面落后。而国际大厂则经过几十年、几百亿美金的投入和积累，获得了今天的领先地位。

虽然在过去的两年，中国迎来了超过30家新的EDA公司成立和注册，但刘志宏博士同时指出，没有经过千锤百炼的EDA产品和工具，是没有人敢去用的，这就是中国EDA企业最难的地方。

此外，比亚迪半导体总经理陈刚也指出，目前车规半导体也面临着巨大的挑战。

以IGBT为例，早几年前一片6寸晶圆只能满足一辆汽车的芯片需求，随着技术的进一步发展，车规半导体的需求日渐提升，如更高的电流密度、更高的集成度、更高的可靠性、更低的损耗、更低的成本。

但车企却面临“缺芯”难题，陈刚提出，在全球晶圆并不能快速提升产能的情况下，在设计和创新方面，能否让有限的晶圆支持更多的汽车需求？

对此，Cadence公司全球副总裁、亚太区及日本地区总裁石丰瑜先生表示：芯片设计厂商、EDA公司、晶圆厂必须紧密合作，从合作中萃取更多价值，将摩尔定律再往前推进一、两代。

算力需求激增，驱动全新CPU架构发展

随着数字化的发展，智能家居、机器人和汽车对芯片的计算需求越来越高，虽然单一芯片近年来算力提升速度很快，但是在硬件算法和软件开发上面临挑战，例如从2000年开始，CPU架构本身带来的演进效率提升越来越缓慢。

这与CPU核架构本身和工艺提升趋缓有关，随着工艺从7nm、5nm到3nm，纯粹通过工艺提升算力方式效率已经不高，更多的创新开始聚焦于CPU和整个计算系统算力提升。同时如果纯粹用原来的计算架构，也无法在现有基础上提升上百倍的算力。

只有用新架构面对同一群软件开发环境和开发者，轻松地把这些算力用到极致，才能达到算力百倍的集成效果。

安谋科技执行董事长兼首席执行官吴雄昂表示：而全新的计算架构，必须得到广大芯片合作伙伴和开发者的认可，只有大的开发者群体基础，这个架构才能真正给产业带来所需要的算力提升。

万物互联，半导体产业的巨大商机

今天，物联网已经出现在智能家居中，并且越来越多地出现在智慧城市、智能商业和工业物联网应用中，从零售到医疗保健，再到能源各行各业，都在拥抱智能互联设备。

Silicon Labs首席技术官兼技术和产品开发资深副总裁 Daniel Cooley表示：万物互联也为半导体产业带来了巨大商机。

物联网互联设备离不开无线连接，但支持物联网的无线连接协议标准有很多，包括Wi-Fi、蓝牙、CSA（原Zigbee）和Thread等。能否让采用各种无线连接协议的物联网设备相互兼容呢？100%投入物联网的Silicon Labs发起了Matter这项全球性的物联网连接标准。Matter构建在现有的IP连接协议之上，可以实现包括终端产品、移动应用和云服务在内的跨平台物联网通信。

未来，“万物互联”将不仅仅出现在消费领域，工业领域同样如此。

德州仪器公司副总裁兼中国区总裁姜寒先生解释到：整个工厂在生产过程中的库存、仓储、物流、销售预测和订单，紧密地同生产计划和网络联系在一起，从而帮助工厂管理者更有效地计划产能，提升生产效率，进而提升产品的质量等等，都是极具代表性的应用案例。

英飞凌同样也在关注物联网的发展，英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁苏华博士表示，英飞凌目前已推出涵盖物联网各种应用的产品，包括传感器、有计算功能的微处理器、功率半导体、物联网带来的安全隐患所需的安全芯片。

值得一提的是，万物互联还引发了关于元宇宙的探讨。

吴雄昂认为，在这波全新的智能物联网发展过程中，万物互联、5G和人工智能很重要，但更重要的是，未来是“机器产生数据”的时代，而不是“用户产生数据”的时代。这一点从Facebook改名Meta（元宇宙）可以窥见端倪，这是一个从“我们在数字化世界里产生数据”，逐渐迈向“数字世界和现实世界全面连接、混合”的过程。

数字化设备的增加引发能源需求关注

“能源效率”囊括了可再生能源发电、能源传输与配送、能源储存与能源使用。

在全球和中国工业的发展中，能源基础设施是三大备受关注的领域之一。

从能源的获取、传输到存储，创新技术在整个系统中所起到的积极作用和改变比比皆是。例如在能源获取阶段，尤其是新能源、光伏发电和风电行业，半导体技术可以让光伏发电的效率更高；在能源存储领域，先进的半导体技术助力能源存储系统更加安全和可靠；在能源传输环节，半导体技术则能够将损耗降到最低，使之更加高效与环保。

除了传统的能源获取、传输和存储之外，另一个重要的新兴行业——新能源汽车，也不容忽视。

英飞凌科技首席执行官（CEO） Reinhard Ploss博士特别谈到：“我们认为创新是一切的源泉：是新能源的源泉，是降低成本的源泉。必须进行大量创新，才能让每个人都负担得起电动汽车。与此同时还需要提供大量的基础设施，不仅是电池、电机、充电、供电等功能。”这对英飞凌这类企业而言，提供了相当大的机会。

此外，在TI看来，另一个值得关注的领域来自特高压、超高压输电。姜寒认为，创新半导体技术的运用，可以帮助超高压、特高压输变系统完成从用户端到输电侧的链路监测，完成中国从能源的使用，到新兴可再生能源使用的重要转变。

传感和光学填补现实世界与数字世界之间空白

光学解决方案在数字世界极其重要，在连接日益紧密的世界中，传感和光学正在填补现实世界与数字世界之间的空白。

其中，汽车出行是一个较为典型的例子。现如今，汽车与出行通常由先进的技术和新的出行概念来定义。随着汽车的智能化程度越来越高，更高的舒适度和更新的娱乐体验也越来越重要。

除了汽车出行领域的应用之外，新光学解决方案也在移动设备、可穿戴设备、3D传感和AR/VR创新中为用户提供了全新的体验，这些应用体验通过在显示屏背后安装微型光学器件来实现。

此外，艾迈斯欧司朗全球销售和市场营销执行副总裁Pierre Laboisse指出：数字化和5G正在改变工业与健康行业，这些技术让机器与机器互动、机器与人互动。

作为本土CIS企业的佼佼者，思特威为了更好地在新兴领域着力，成立了两个新晋事业部：一个是汽车芯片部，另一个是工业和新兴传感器部。前者是公司在看好新能源汽车国内市场体量前景的基础上，意为这些新能源汽车客户提供更多更好的CMOS图像传感器芯片；后者是为工业、医疗、自动驾驶等新兴领域，提供更超前的图像传感技术。

思特威创始人兼董事长兼首席执行官徐辰博士（Dr. Richard Xu）表示，这些新兴领域的新技术突破，反过来也可以反哺到现有已经市场化的产品当中，这是一个相辅相成，不断良性循环的过程。

探讨全球科技创新合作新模式

以“全球科技创新合作新模式”为主题，AspenCore资深产业分析师黄烨锋担任圆桌环节主持人，与来自EDA、IP、MCU、存储与显示芯片等行业不同层级的企业，包括Cadence、安谋科技、Imagination、兆易创新、集创北方、佰维存储的嘉宾们，围绕“AI、存储技术、疫情、缺芯、元宇宙、数字化转型、”等热门关键词进行了深入的探讨，并结合企业发展和嘉宾自身体会，进一步探讨产业环境对公司发展策略的具体影响。

在谈及AI，吴雄昂认为AI的基础元素是算力、算法和数据，从算力的角度来看——整个计算形态，必须有新架构出现才能解决现存的问题。石丰瑜则表示，所有的EDA设计IC里面，都充满了AI的可能性，相信AI会是EDA的未来。刘国军则认为AI不仅需要算力，也需要生态。

在存储技术方面，何瀚从应用技术以及介质技术两个层面总结存储技术两个大方向。程泰毅表示和AI相关的in-memory computing（存内计算）或者near-memory computing（近存计算）要求在存储技术、算法、逻辑设计三方面比较好的结合与比较深度的know-how。因此目前兆易创新除了商用化的存储产品之外，也在积极探索in-memory computing、near-memory computing这些方面。

陆婉民则指出随着显示技术的发展，AR/VR、元宇宙的提出，智能家居、智能工厂等等都要围绕显示进行。进一步加大了每个人对显示的依赖，这对行业、对我们都是机遇。

石丰瑜还特别提到，疫情客观上推动了行业发展，其中最主要的原因其实就是数字化转型。原来这个转变可能需要5年、10年、几十年；而疫情将其压缩到这两年之内。必须得转型，否则就难以生存。

来源：电子技术设计

作者：夏菲