接地弹片装配及对配仿真

接地弹片仿真过程：

第一步：塑料内壳装入仿真（装配）

第二步：公端外壳插入仿真（对配）

material:C5210

接地弹片装配仿真：

塑料内壳装入过程中，最大应力达639Mpa，超过屈服强度；装入后，残留应力333Mpa. 残留变形（高度方向）0.712mm。

接地弹片对配仿真：

公端外壳插入时，最大应力达474Mpa；装入后，残留应力332Mpa. 残留变形（高度方向）仍为0.712mm。

接地弹片装配&对配仿真：

装配时，正向力达8.5N。对配时，正向力5.12N。

接地弹片装配&对配仿真：

变形后的形态

总结：

接地弹片在装入塑料内壳后下榻严重，残留变形高达0.712mm

装配后，公母两端对配时原定的1.25mm下压量只剩下0.54mm，正向力5.12N。

屏蔽接触电阻不存在问题，但是在公差配合和振动环境下存在接触过小的风险。需评估。

需要调整装配方式。建议采用先插入塑料壳再装入接地弹片的方式。