IGBT热仿真模型的校准

两者有多接近？

为此，提出了模型校准的概念。所谓模型校准，是通过对仿真模型的参数进行不断调整，以使仿真模型的参数和物理实际充分接近的迭代过程。

在电子热仿真中，通常涉及模型校准的是元器件级和板级的仿真。

元器件级热仿真

板级热仿真

通过模型校准，不仅可以提高仿真模型的可信度，也可以提高仿真模型针对不同物理场景下的可重复利用能力，得到的某些参数可以在整机和环境级分析中提供元器件相关的更准确参数。

模型是否进行过校准，其仿真结果可能会有较大差异。

某型号芯片热仿真模型校准前后的节温比较

模型校准前后，在第一个脉冲结束时温度分布对比

Flotherm软件可以和T3ster热阻测试仪联合应用，对模型进行校准。其校准流程如图所示。图中橙色部分为Flotherm软件操作，蓝色部分为T3Ster硬件热测试操作。