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5G时代芯片封装材料的热设计考量
陈继良 Leon Chen
2年前
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第二届中国5G基站与终端结构设计及热管理技术论坛 演讲报告
报告人:陈继良
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芯片
换热散热
热设计
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2021-09-26
最近编辑:2年前
陈继良 Leon Chen
硕士
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工程是科学,也是艺术。
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