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5G时代芯片封装材料的热设计考量

3年前浏览3849

第二届中国5G基站与终端结构设计及热管理技术论坛 演讲报告

报告人:陈继良


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注:转载请注明出处。


理论科普芯片换热散热热设计
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首次发布时间:2021-09-26
最近编辑:3年前
陈继良 Leon Chen
硕士 | 工程师 工程是科学,也是艺术。
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