HFSS 3D layout导入PCB后GND呈透明处理办法

3年前浏览5716

将PCB导入到HFSS 3D layout，有时候出会出现GND呈透明的情况，这种透明的GND如果导出至HFSS中，在HFSS中这种GND是会丢失的。参考下图，导入PCB后，GND部分透明，部分呈灰色，这是不正常的。

出现上述情况的根本原因是部分芯片或器件的封装，设置有很大的反焊盘，导致GND要避让，自然就出现了透明的GND。

解决办法也很简单：

1、显示器件符号，找到有很大范围符合的器件；

2、选中器件的一个pad，在左下角的属性窗口，点击padstack Usage，选中top层，可以看到有963mil大的反焊盘。接下来，只需要在下方的Anti pad，选中none（点击下拉菜单，按向上的箭头，可以找到none），点击OK，然后在弹窗中选中all vias and pins即可。

3、按上面的步骤操作后，GND就显示正常了，如下，接下来就可以随便裁剪PCB，导出HFSS中尽情仿真。

希望对大家能有帮助，谢谢~~~~~~~~

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首次发布时间：2021-05-09

最近编辑：3年前

硕士 | 高级射频工程... 大隐隐于市

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4条评论

签名征集中

1年前

关于HFSS的3DLayout中矩形焊盘无法选中边缘的问题？

如图所示，左上角的矩形焊盘就可以选中边缘添加端口，右下角的矩形焊盘始终无法选中边缘，我在知乎上看到一个回答说是器件外框可能会影响，导致选不到焊盘边缘，但是我已经只显示焊盘了，还是不行。请问这个怎么处理呢版本是adet 2023

签名征集中

2年前

您好，不知道您有没有试过3D layour导出HFSS模型，过孔会变成6边型，导出前确实是圆形的

回复 1条回复

签名征集中

2年前

签名征集中

3年前

学习学习！2021年5月27日17:24:45