HFSS 3D layout导入PCB后GND呈透明处理办法

本文摘要（由AI生成）：

本文介绍了将PCB导入HFSS 3D layout时遇到的GND呈透明的问题，这是由于部分芯片或器件封装设有大反焊盘导致GND避让所致。解决方法是找到具有大反焊盘的器件，并在其属性中设置Anti pad为none，确保GND正常显示。此操作有助于在HFSS中进行仿真分析，对遇到此类问题的用户提供了有效帮助。

将PCB导入到HFSS 3D layout，有时候出会出现GND呈透明的情况，这种透明的GND如果导出至HFSS中，在HFSS中这种GND是会丢失的。参考下图，导入PCB后，GND部分透明，部分呈灰色，这是不正常的。

出现上述情况的根本原因是部分芯片或器件的封装，设置有很大的反焊盘，导致GND要避让，自然就出现了透明的GND。

解决办法也很简单：