关键词:Flotherm ;TEC;散热分析;LED
LED工作温度对其寿命和光效具有显著影响。高效的热管理对 LED 的性能稳定非常重要。为了有效降低 LED 温度、满足散热需求及特定场所的应用需求,结合热电冷却器 (TEC),利用Flotherm软件对其进行散热分析。
本文采用Flotherm仿真软件对LED,TEC,散热器系统进行建模。LED、铜基板如图1所示,采用4*4阵列的LED布局,LED尺寸为1mm*1mm*1mm,功率为1W。
图1 LED、铜基板的结构
TEC采用Liard UltraTEC™ UTX Series UTX8-12-F2-2525-TA-W6,其模型如图2所示。
图2 TEC模型
模型的整体结构如图 3 所示,采用 TIM 贴合TEC和散热器以降低接触热阻。 模型计算域如图4所示,其中重力方向沿Y轴负向。将环境温度设置为30C。
图3 模型整体结构
图 4 模型的计算域边界
TEC参数如图5所示。
图 5 TEC参数设置
Flotherm网格划分包括全局网格设置、局部网格细化。建立几何模型后,对全局网格进行设置,设置最大网格尺寸。对于LED,TIM等温度梯度大,尺寸较小的部件网格进行加密,从而增加计算的精度和准确性。
图6 模型网格划分
如图7所示,对求解器进行设置,选择流动与传热求解器,打开辐射模型,并设计流体属性与环境温度等,进行求解。
图7 求解设置
该模型为自然散热,TEC冷端接触LED,热端接触散热器,TEC工作时从冷端吸热,降低LED的温度,从热端放热,将热量传递到散热器中,并通过热对流和热辐射最终将热量传递到环境中。其温度分布如下图8所示。
图8 温度分布
由图 9 可知,当TEC电流从1A增加到4.5A时,LED最高温度先下降后上升,散热器温度却不断上升,这是因为 TEC 将热量从冷端转移到热端时,需要额外的输入功,这些功也会转化为热量,全部热量通过散热器传递到空气中。但是,散热器的散热能力有限,随着总热量的增加,散热器的温度不断升高,从而导致TEC 热面温度的升高,TEC 的工作效率q下降,更多的热量无法从冷面传递到热面,最终导致 LED 温度逐渐上升。可以看出当电流为3A时,LED的温度最低。
图9 TEC电流对 LED 温度的影响