热测试时的一个根本性错误

有时候行业标准或者常识性的判断反而是错误的，此时拯救你的只有理论知识。

有一款产品，是96个槽位的机架，根据公司标准（行业标准），只需要满足系统入口和出口格栅处测量空气温度，如果温差小于20℃，就认为系统的散热没问题。

你已经认识到问题点了吗？

这里犯了热测试时的一个根本性错误。如果机架系统内部温度是均匀的，自然是没问题的，但是往往温度是不均匀的，存在局部热点。此时局部高温区域内元器件的温度会直接决定系统的可靠性，一当温度过高，少则烧坏元器件，多则损坏整个系统。而体现元器件可靠性的核心是元器件的结点温度，最终测试应该也是元器件的结点温度。

还提到一点，电子冷却领域存在较多错误的主要原因是，许多从事这一工作的人没有任何正式的培训，半道出家，在完全不懂的人面前，他们也许成为公司内的技术能人。实际上，缺少系统化和理论化的知识体系，产品不出问题还好，出了问题那就是大问题。这也是专业和非专业的区别，专业的人做专业的事，非专业的人通过系统学习可以成为专业的人。

 文章作者：白堤，硕士，就职于国内某知名企业，主要从事热设计仿真工作。大佬们都还在努力，更何况自己还只是个学习者。希望通过WX 工程师转型圈 抛砖引玉，结交更多志同道合的朋友。仿真之路漫漫其修远矣，我将上下而求索。