利用Ansys技术加速半导体创新：探索2025 R1版本的改进功能
本文原刊登于Ansys.com：《Accelerating Semiconductor Innovation With Ansys: Discover the 2025 R1 Advancements》
作者：Akanksha Soni | Ansys产品市场营销高级经理
半导体行业在持续快速发展，其对更快速、更高效、功耗优化型设计的需求也在不断增加。Ansys深知芯片设计人员所面临的挑战，即在加快产品上市进程的同时控制成本和提高性能。我们非常高兴能在2025 R1版本半导体产品组合中推出突破性的改进功能，实现了大幅超越过往版本的速度、准确性和可用性。
2025 R1版本半导体产品的主要亮点
全面性能提升
2025 R1版本带来了显著的加速和性能优化，确保您能够满怀信心地处理最复杂的芯片设计：
Ansys RedHawk-SC软件：通过先进的多线程增强功能，将分析运行时间缩短35%。
Ansys Totem-SC软件：并行处理速度提高了五倍，支持更快速、更准确的电源噪声和可靠性分析。
Ansys RaptorX软件：大规模设计的分析速度提高了三倍，简化了片上电磁抽取工作流程。
Ansys ParagonX软件：寄生电阻提取速度提高了100倍，支持快速互连和布局优化。
面向低功耗设计的新功能
Ansys PowerArtist软件引入了一种强大的方法来分析和修复毛刺功耗，而这正是在低功耗和节能设计中越来越受关注的问题。该增强功能使设计人员能够精确识别和解决电源异常情况，从而提高新一代芯片的效率。
用于生产的Ansys PowerX软件
经过Beta版测试后，PowerX软件现在可供所有设计工程师和半导体企业在生产中使用。这是一款寄生调试工具，其可以通过快速识别半导体功率器件中的寄生问题，节省数小时甚至数天的设计时间。
Ansys Redhawk-SC Electrothermal软件中的3D-IC结构分析
3D-IC和多芯片增强功能
在2025 R1版本中，现在可以更高效地将所有芯粒和硅中介功率数据整合到单个芯片电源模型中，从而支持以更少的内存使用量更快地对3D-IC进行电源完整性分析。加快的仿真速度还有助于快速计算系统级有效电阻。此外，先进的软件增强功能可用于对具有光子电路的3D-IC进行热分析，彰显了我们在综合系统级分析方面的专业技术。
AMS设计和签核
ParagonX软件是用于信号互连的IC布局寄生分析和调试工具。利用最新的增强功能，该软件能够通过并行处理更快地识别寄生相关的设计问题。此外，得益于显著的性能提升，RaptorX求解器现在能够将更大型的模拟设计和混合信号设计的签核速度提高三倍。
代工厂合作
Ansys加强了与台积电在半导体领域的合作，Ansys Redhawk-SC Electrothermal软件开发的一种新型流程，可评估3D-IC在制造阶段中的积累的应力。
增强的硬件安全性
我们与硬件安全领域的领先专家eShard合作，以提高芯片的安全性，使其免受侧信道攻击，其中包括芯片投产前和芯片投产后安全验证的综合解决方案。eShard可以部署经过验证的算法，以验证许多高级安全算法，包括AES、RSA、ECC和HMAC。通过该合作，Ansys RedHawk-SC Security软件能够在芯片投产前设计阶段执行同样广泛的加密分析套件，并标记潜在的薄弱区域。该合作将有助于确保不会因物理侧信道泄漏而导致数据泄露。
此次发布的新版本软件，彰显了我们致力于为工程师提供先进工具、助力突破创新极限的承诺。无论您是在AI、物联网（IoT）、汽车、电信还是任何其他领域从事设计工作，Ansys半导体解决方案都能帮助您更快速、更高效地交付突破性产品。
