揭秘！关于PCB板组件电性能失效的分析方法

   

案例关键词：PCB板，电性能，失效分析    

现有客户咨询PCB板组件在不同环境下是否会发生失效，并分析相应失效的原因。

 

PCB板组件往往不仅包括PCB板也包括一些金属或者塑料结构件，如焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等。

 

结合客户需求，推荐采用失效环境模拟对样品进行老化、然后分析对比老化前后的性能，包括宏观性能检查和微观结构分析。而对于在试验过程中出现PCB组件结构件的失效采用成分分析。最终协助客户评估该PCB板组件的整体电性能稳定性。

经过湿热老化和冷热冲击实验，我们发现PCB板组件在冷热冲击老化前后宏观性能检查通过，微观结构形貌分析通过；然而湿热老化后PCB板虽然宏观性能亮灯检查通过，但是其组件塑料盖部分和PCB板部分均出现变形和气泡等失效现象。然后我们通过光谱、热分析、色谱、质谱等试验方法对失效件进行成分分析发现样品主要材料为PC/ABS，并含有大量的双酚A低分子物质，其玻璃化和熔点偏低，热失重曲线只发现ABS的分解温度，未发现PC的分解温度，并且发现失效件含有较多易迁移的增塑剂，稳定剂含量较低。

因此最终判定样品失效可能主要是由于材料本身配方问题。

具体实验谱图结果如下：

     

     

   

图1 PCB板组件湿热老化前后比对图

图2 PCB微观形貌

图3失效件红外谱图

图4 失效件TGA谱图

     

     

   

图5 失效件色谱图