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基于CST的宽带微带天线设计

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摘要

微带贴片天线以其体积小、形状小、易于与大规模集成电路集成等优点在许多领域得到了广泛的应用。作为移动终端设备的重要组成部分,天线的设计要求也在不断提高。如何低成本、高效率地实现上述功能是微带天线研究的重点和难点。为此,本文提出了微带天线及寄生单元的设计。通常,这种微带贴片天线的带宽较低。这种限制可以通过使用被称为寄生元件的技术来克服,以获得更宽的带宽。本文在辐射贴片微带天线的基础上,增加了寄生贴片扩展带宽, 结果表明,在辐射贴片的四边添加寄生单元将产生第二次谐振,增益将得到提高。当添加方形寄生贴片时,天线的带宽达到150MHz,2.4GHz的增益达到5.3dBi。与原天线相比,性能有显著提高。

关键词:微带天线,耦合,带宽化,高增益

一.原始贴片天线设计

原始微带天线模型示意图如图1所示。

图1. 原始微带天线模型

上图中辐射贴片为铜制材料,尺寸28.8mm*28.8mm,厚度为0.035mm,中间层是材料为FR4的正方形覆铜板作为天线的介质板边,尺寸为60mm*60mm,厚度为1.6mm,铜制探针的位置y=0,x=7mm,底层的方形铜制接地板尺寸为60mm*60mm,采用同轴馈电的模式。接下来介绍同轴连接器,如图2所示,其底部视图如图3所示:

图2. 同轴连接器

图3 同轴连接器底部视图

该连接器的尺寸为:R1=0.25mm R2=2.3*R1=0.575mm R3=2.8*R1=0.7mm

同轴电缆的特性阻抗的计算公式为:Z_0=(60/√(ε_r ))×Log(D/d),其中D为同轴电缆外导体铜网内径,d 为同轴电缆芯线外径,ε_r为导体间绝缘介质的相对介电常数,通过CST仿真得到输入阻抗大约为50ohm。

所对应的S参数随频率的变化如图4所示。

图4. 原始微带天线的S参数


从图4中不难看出,在无寄生贴片的情况下,原始微带天线的带宽约为2.39GHz到2.47GHz,谐振点频率在2.43GHz左右,其对应的三维增益方向图如图8所示。

图5. 原始天线的辐射方向图


二.耦合型宽带贴片天线

将寄生贴片换成正方形贴在辐射贴片周围,正方形寄生贴片尺寸为28mm*28mm边长与中心的正方形贴片平行间隙为2.5mm添加四个这样相同的正方形寄生贴片,其结构示意图如下图6所示:


                 图6. 添加正方形寄生贴片结构图  

并进行仿真实验,观察此时的S参数曲线,如图7所示。从中不难看出,两个谐振点分别出现在2.406GHz的位置和2.513GHz的位置,整个带宽为2.377GHz-2.538GHz,效果良好,天线的阻抗带宽有明显的增加。增益也有明显增加,如图8所示,从一开始的2.97dBi提升到了5.35dBi。


图7. 正方形寄生贴片微带天线S参数


图8 正方形寄生贴片微带天线辐射方向图

总结

从以上分析结果来看,在辐射贴片的四边添加寄生单元将产生第二次谐振,增益将得到提高。当添加方形寄生贴片时,天线的带宽达到150MHz,2.4GHz的增益达到5.3dBi。与原天线相比,性能有显著提高。随着通信技术的发展,对宽频带小型化天线的需求将会越来越多。本文设计的小型化宽带贴片天线在保持较小的天线尺寸的前提下,获得了18%左右的相对带宽与较高辐射效率,适于短距离无线接入及MIMO系统的移动终端使用。


来源:320科技工作室
电路通信CST材料
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首次发布时间:2025-02-25
最近编辑:3小时前
320科技工作室
硕士 | 结构工程师 lammps/ms/vasp/
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基于Gaussian高精度热力学方法计算胺类分子的pKa

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