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国产射频芯片公司汇总

对于射频芯片这项卡脖子技术，国内很多公司在这方面努力，而且也做出了不错的成绩。一些射频芯片公司无论从研发实力还是工资待遇上都是很值得推荐的。

下面是我们整理的国产射频芯片公司，仅供参考。

唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司（以下简称“唯捷创芯”）是一家专注于射频前端及高端模拟芯片研发与销售的集成电路设计企业，其产品主要应用于智能手机等移动终端。

公司成立于2010年6月，唯捷创芯在射频前端领域深耕多年，已经成为国内PA行业的领先力量。在2012年独立研发的射频功率放大器芯片开始量产，并在2013年进入全国集成电路设计企业前30强。并在2022年4月12日在上海证券交易所科创板成功上市。

唯捷创芯的产品线涵盖了从分立器件到射频模组的多样化解决方案，包括TxM、MMMBPA、L-PAMiF、L-PAMiD、L-FEM、LNABank、DiFEM、L-DiFEM等模组产品。公司在射频功率放大器模组方面取得了显著成就，并积极拓展至接收端、Wi-Fi射频前端模组与卫星通信射频前端模组等产品线。唯捷创芯的L-PAMiF模组、L-PAMiD模组已成功导入多家品牌手机厂商，并实现了批量销售。

公司高度重视研发投入，2024年上半年，公司的累计研发投入为22,216.46万元，占总收入的20.73%。研发团队由331名专业人才组成，占员工总数的54.08%，团队成员在射频功率放大器等关键技术领域积累了深厚的技术底蕴。唯捷创芯及子公司共拥有国内发明专利68项，实用新型专利52项，集成电路布图设计登记137项。

唯捷创芯作为国内射频前端领域的领先企业，通过持续的研发投入和技术创新，已经构建了丰富的产品线，并在国内外市场取得了显著的成就。公司正致力于通过正向研发，从技术跟随者转型为行业引领者，以期在射频前端领域实现更多的技术突破和市场拓展。

昂瑞微（北京昂瑞微电子技术股份有限公司）是一家成立于2012年7月的国家重点专精特新小巨人企业，也是中国领先的射频、模拟芯片供应商。

昂瑞微的核心产品线涵盖射频前端芯片、无线连接芯片和模拟芯片，具体包括2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片（如L-PAMiD/F、L-DiFEM、MMMB PA、Tx Module、RF Switch、LNA、Tuner Switch等）、滤波器（Saw Filter、TC/TF-Saw Duplexer、BAW等）、物联网SoC芯片（蓝牙BLE、双模蓝牙、2.4GHz无线芯片等）、MCU、模拟信号链和电源管理芯片等。主要应用于智能手机、汽车电子、储能、工业、高性能计算、物联网、智能穿戴等领域，每年芯片的出货量超过10亿颗。

昂瑞微的技术团队主要来自国内外一流设计公司和高校，核心团队拥有超过20年的IC设计经验，超过50亿颗芯片的设计与量产经验。公司在全球的员工数超过350人，其中研发人员超过250人，超过70%的研发人员具有硕士及以上学历。

昂瑞微的产品已经进入荣耀、小米、三星、摩托罗拉、中兴、联想、传音、华勤、龙旗、闻泰等知名品牌和方案商，近一年来还包括OPPO、vivo等新品牌客户。

昂瑞微以其强大的产品研发实力和广泛的市场应用，已经成为国内射频前端芯片领域的重要玩家。

飞骧科技（深圳飞骧科技股份有限公司）是一家专注于射频前端芯片研发、设计及销售的公司。飞骧科技的产品覆盖5G、4G、3G、2G、Wi-Fi、NB-IoT通信标准下多种网络制式的通信，兼容高通、联发科、展锐、翱捷科技（ASR）、Altair等主流通信平台并实现量产出货。

公司在2020年发布了国内首套完整支持所有5G频段的国产射频前端解决方案和首套采用国产工艺实现5G性能的射频前端模块，打破了国外商家的技术垄断。

飞骧科技的产品已应用于荣耀、三星、联想（摩托罗拉）、传音等知名品牌，并进入华勤技术、闻泰科技、天珑移动、龙旗科技、中诺通讯等知名ODM厂商供应链体系。

根据2024年上半年的数据，飞骧科技的业绩历史上首次超越了唯捷创芯，在国产射频PA厂商中排名第一。

中普微电子有限公司（无锡中普微电子有限公司）是一家专注于射频IC设计、研发及销售的高科技公司。中普微电子成立于2010年6月，为客户提供2G/3G/4G全面的射频前端解决方案。公司总部设在无锡，在上海、深圳、香港和美国的达拉斯设有销售和研发中心。

公司产品涵盖GSM、W-CDMA、TD-SCDMA、CDMA2000以及快速演变的TD-LTE。2015年7月，公司产品服务部开发的CUC5892产品已经在联芯LTE的BOM之中，意味着中普微电子的LTE系列产品全面通过技术测试，拟正式进入投产阶段。

公司拥有“CMOS工艺的悬浮衬底的射频开关”、“射频功率放大电路及其超带宽输出匹配电路”等65项专利。

中普微电子有限公司以其专业的技术团队、丰富的行业经验和广泛的市场认可，在射频IC领域占有一席之地，并致力于为客户提供高品质的集成电路产品和技术支持服务。

慧智微（广州慧智微电子股份有限公司）是一家成立于2011年的射频前端芯片设计公司，主要为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片及模组。慧智微于2023年5月16日在上交所科创板上市。

主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售，产品覆盖2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等。

慧智微具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，同时具备低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力。

公司产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等业内知名智能手机品牌机型，并进入闻泰科技、华勤通讯等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。

慧智微专注于可重构射频前端架构，采用基于“绝缘硅（SOI）+砷化镓（GaAs）”两种材料体系的混合架构射频前端技术路线，并实现技术突破及规模商用。通过软件配置实现不同频段、模式、制式和场景下的复用，取得性能、成本、尺寸多方面优化。

慧智微以其技术创新和高质量的射频前端解决方案，在智能手机和物联网领域占有一席之地，并致力于构建更加智能的未来世界。

上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称“艾为电子”）成立于2008年6月，是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链等IC设计的高科技企业。艾为电子于2021年8月在上海证券交易所科创板成功上市，股票代码为688798。

艾为电子的产品线丰富，累计拥有42种产品子类、产品型号总计超1300余款，广泛应用于消费电子、工业互联、汽车等市场领域。公司在2024年上半年的研发投入达到2.53亿人民币，占营收比例近16%，体现了公司对技术创新的重视。艾为电子现有员工近千人，其中技术人员近700人，累计取得国内外专利607项，软件著作权123项，集成电路布图登记590项。

艾为电子的产品主要分为“声、光、电、射、手”五大产品线，包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等。2020年度，艾为电子产品销量约32亿颗，客户覆盖了包括华为、小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想等知名手机厂商，以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商。

艾为电子在射频前端产品线方面，持续扎根于Switch、Tuner、LNA、FEM等系列产品，围绕智能手机、平板、物联网中射频前端器件展开研究和技术攻克。公司在5G射频前端的高频开关和低噪声放大器方面也有所布局，并逐步拓展全系列5G射频前端芯片。

宜确半导体（苏州）有限公司是一家成立于2015年1月27日的高新技术企业，主要从事高性能射频前端集成电路的设计、生产和销售。公司总部位于江苏省苏州市工业园区，并在上海、北京设有研发中心。宜确半导体的产品线丰富，包括2G/3G/4G/MMMB射频功率放大器及射频前端芯片、射频开关芯片、低噪声放大器芯片、WiFi射频前端芯片以及射频电源芯片等。公司致力于提供具有高性能、高性价比的射频前端集成电路产品，以满足移动互联和物联网等无线通信领域的需求。

宜确半导体在技术创新方面表现突出，已发展完善了三代滤波器晶圆级封装技术：EWLAP-1™、EWLAP-2™及EWLAP-3™，全部拥有自主知识产权且通过了严格的性能和可靠性验证。2019年5月，公司发布了滤波器模块芯片产品TR963及TR965，这在国内射频前端集成电路行业内是首款同类产品，可帮助客户节省布板面积、降低成本、提升性能，广泛应用于4G/5G移动终端。

宜确半导体的创始团队成员均在半导体业内知名企业工作多年，具有射频集成电路产品研发和量产经验，所开发的芯片产品累计出货量超过10亿颗，对射频前端市场以及无线通信市场有深刻的理解。

台湾络达，即达发科技股份有限公司（Airoha Technology），是一家专注于固定宽带网络基础设施和先进人工智能物联网技术的无晶圆厂IC设计公司，也是联发科技（MediaTek）的子公司。

公司成立于2001年，络达科技在第一个十年专注于无线通信的高度集成电路的开发，为客户提供高性能、低成本的射频与混合信号集成电路组件及蓝牙无线通信芯片。

络达科技的产品主要包括手机功率放大器(PA)、射频开关(T/R Switch)、低噪声功率放大器(LNA)、数字电视与机顶盒卫星(DVB-S/S2)调谐器、WiFi射频收发器、蓝牙低功耗单芯片、蓝牙无线音频系统解决方案、WiFi物联网单芯片、卫星定位芯片、及智能装置与可穿戴系统解决方案。已广泛应用于各式手机、数字电视与机顶盒、车载追踪系统、蓝牙音频设备、可穿戴式产品及各类智能家居设备中。

台湾络达通过不断的技术创新和市场拓展，已经成为全球领先的射频前端和物联网技术解决方案提供商之一。

好达电子，全称无锡市好达电子股份有限公司，是一家专注于声表面波射频芯片的研发、设计、生产和销售的国内厂商。主要从事声表面波射频芯片的研发、设计、生产和销售，产品包括滤波器、双工器和谐振器，广泛应用于手机、通信基站、物联网等射频通讯相关领域。

公司采用IDM（垂直整合制造）模式组织生产，具备成熟的芯片设计、制造及封装测试能力，能够实现生产全流程的自主可控、前后道工序的高效衔接。

好达电子的产品在常用频段声表面波滤波器、双工器的部分关键性能指标上已达到国外领先厂商的产品参数水平，具有较强的市场竞争力和较高的品牌知名度。

好达电子的产品已通过小米、OPPO、华勤、龙旗、中兴、广和通等知名手机终端及ODM厂商、通讯设备厂商和无线通信模组厂商的验证并实现量产销售，推动了声表面波射频芯片的国产化进程。

好达电子拥有一支强大的专业技术团队，并与国内著名的研究机构、大学有着广泛的合作，具有很强的创新能力，拥有许多自主知识产权。

江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日，于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市，股票简称：卓胜微，股票代码：300782。

公司是江苏省高新技术企业，专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等需要无线连接的领域。公司低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等电子产品。公司坚持自主研发核心技术与资源平台建设，随着5G通信技术的发展，公司已成为国内少数对标国际领先企业的射频解决方案提供商之一。

近年来，公司着重建设芯卓半导体产业化能力，积极打造全球先进“智能质造”生产线，仅用时14个月，便以超出预期规划的速度完成了从厂区建设至工艺通线各项进度节点的规划，成功搭建国际先进的6英寸SAW滤波器晶圆生产线，目前该产线已进入规模量产阶段，将为公司可持续发展增添新的动力。

与此同时，公司在6英寸SAW滤波器产线的基础上，通过添置先进设备，构建专业技术人才团队，逐步推进打造12英寸IPD滤波器产品的生产制造能力。目前该产线已完成工艺通线进入小批量生产阶段。公司构建了12英寸晶圆制造的基础能力，为公司后续拓展更多的产品品类提供了更多可能性。

公司将通过智能化、数字化与先进制造工艺的深度融合，贯穿材料、设计、器件、先进集成等进行技术和物理资源的整合，并结合市场趋势、技术演进、架构先进性及制造精度提升等方面不断提升核心竞争力，打造射频智能制造资源平台，致力于成为国际领先的射频解决方案提供商，坚持长期、可持续、高质量发展。

紫光展锐是全球领先的平台型芯片设计企业，是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、RedCap、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一。在核心的5G领域，紫光展锐是全球公开市场3家5G手机芯片企业之一。

紫光展锐具备大型芯片集成及套片能力，产品包括移动通信中央处理器，基带芯片，AI芯片，射频前端芯片，射频芯片等各类通信、计算及控制芯片等，场测覆盖全球140+国家和地区，通过全球270+运营商的出货认证，拥有包括荣耀、小米、realme、vivo、三星、摩托罗拉、海信、中兴、京东、银联、格力在内的500多家品牌客户。

紫光展锐曾多次获得国家科学技术进步奖，其中特等奖1次、一等奖2次，累计申请专利超11000项，拥有3G/4G/5G、多卡多待、多模等核心专利。

北京思凌科半导体技术有限公司（以下简称“思凌科”）是一家成立于2016年的物联网芯片设计企业，由中国科学院微电子研究所及清华大学博士团队创立。

思凌科致力于成为国际一流的物联网通信芯片设计公司，聚焦电力物联网、工业物联网及光伏新能源市场。主营业务包括高速电力线载波+高速微功率无线双模通信芯片（HPLC+HRF）、广域工业物联网通信芯片（WIN）、光伏芯片及组件级电力电子产品等。

思凌科通过其技术创新和市场表现，在物联网通信芯片设计领域占有一席之地，并持续推动相关技术的发展和应用。

上海安其威微电子科技有限公司（以下简称“安其威”）成立于2015年，是一家在南京设有分部的国家级“专精特新小巨人”企业。公司专注于高性能硅基微波毫米波射频芯片的研发，其产品服务于移动通信、雷达、卫星通信和无线电测试仪器等行业的头部企业。

安其威的愿景是成为全球通信感知领域有竞争力的芯片企业，其使命是做最好用的通信感知射频芯片。公司已经成功研发和量产了近百款射频芯片产品，多数产品的关键指标在世界范围内领先同类产品，并在通信基站、卫星通信、低空和水域管制雷达、避障雷达、微波对传、测试仪器等高端工业领域得到应用。

安其威的研发团队来自海内外知名高校，平均年龄30岁，80%的成员拥有研究生及以上的教育背景，多位员工获得过国家、上海市及浦东新区高层次人才奖励。公司设有浦东新区企业博士后科研工作分站，并承担了国家、市、区等各级政府设立的多个重大科技项目。

安其威在2019年完成了数千万元A轮融资，由航天科工领投，德联资本、中电艾伽跟投。本轮融资主要用于扩展市场、运营、质量和研发团队，以及一系列产品的量产销售。公司在技术创新上不断突破，成功研制出行业内首款硅工艺全集成相控阵T/R芯片，主要面向反无人机的安防雷达，也可用于20公里范围以内的航道低空管制雷达。

安其威的产品线包括ARCHI-SWITCH®射频开关芯片和ARCHI-ARRAY®系列波束赋形芯片，致力于降低相控阵有源天线的成本和使用门槛，推动其在国内通信和感知领域的大规模应用。

公司以客户为中心，以奋斗者为本，力求“健康工作50年，幸福生活一辈子”。

炬芯科技股份有限公司成立于2014年，于2021年科创板上市。总部位于珠海，在深圳、合肥、上海、成都、香港等地均设有分部。炬芯科技是中国领先的低功耗 AIoT 芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频 SoC 芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频 SoC 芯片系列、便携式音视频 SoC 芯片系列、端侧 AI 处理器芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院、智能手表、无线麦克风、无线收发 dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧 AI 处理器等领域。

公司深耕以高性能音频ADC/DAC、语音前处理、音频编解码、音频后处理为核心的高音质音频全信号链技术；以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低延迟无线连接技术。顺应人工智能的发展大势，从高端音频芯片入手，整合低功耗 AI 加速引擎，逐步全面升级为 CPU、 DSP 加 NPU（神经网络处理器）的三核异构 AI 计算架构，以打造低功耗端侧 AI 算力。专精将射频通信、电源管理、模数混合音频、CPU、DSP 以及存储单元等模块高集成于一颗单芯片 SoC 上。公司积累了较完备、较先进的自主知识产权，通过融合软件开发包和核心算法提升 SoC 的价值，帮助客户降低基于芯片开发量产的门槛，让终端产品可以快速推向市场。

锐石创芯成立于2017年，由一群在射频前端领域拥有丰富经验的专业人士创立。公司致力于成为全球领先的射频前端解决方案提供商，专注于为移动通信、物联网、汽车电子等领域提供高性能的射频前端产品。

锐石创芯的产品线包括射频功率放大器（PA）、射频开关、低噪声放大器（LNA）、滤波器等射频前端芯片和模块。

锐石创芯拥有一支强大的研发团队，团队成员在射频前端领域拥有深厚的技术积累和丰富的实践经验。

锐石创芯通过不断的技术创新和市场拓展，已经成为射频前端领域的一家重要企业，并致力于推动射频前端技术的发展和应用。

芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。总部位于中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。

公司拥有自主可控的图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSP IP）、图像信号处理器IP（ISP IP）和显示处理器IP（Display Processing IP）这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线（Always-on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

翱捷科技（ASR Microelectronics）是一家成立于2015年的高科技企业，总部位于上海张江高科技园区。公司专注于无线通信芯片的研发和技术创新，提供全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力，同时具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。

翱捷科技的产品线涵盖智能手机、智能可穿戴设备、智慧安防、智能家居、自动驾驶等众多领域。公司在2018-2020年期间营收年复合增长率超过206%，研发人数增长率达到53%。累计芯片出货量超过3亿颗，量产全新芯片超过30颗。2023年，翱捷科技荣获首批“上海市创新型企业总部”认定，并在“2022 年度上海市集成电路设计业销售前十名”中获得认证。此外，公司还获得了中国联通泛终端RedCap特别贡献奖和“中国移动物联网优秀合作伙伴”荣誉。

翱捷科技在2022年首次公开发行A股并在科创板上市，被授予OpenHarmony生态领航贡献单位（芯片），并有多款产品获得“中国芯”优秀技术创新产品称号。公司在2021年针对物联网市场中多个核心芯片的国产化攻关项目荣获上海市总工会颁发的科技创新项目三等奖。

翱捷科技的产品线包括4G智能手机芯片、5G RedCap芯片、WiFi6芯片等。其中，4G智能手机芯片已完成量产流片，5G RedCap芯片流片成功，WiFi6芯片ASR595X系列首批通过Wi-Fi联盟Wi-Fi6 Qualified Solution认证。

深圳市麦捷微电子科技股份有限公司（简称“麦捷科技”）成立于2001年3月，是一家专注于研发、生产及销售片式功率电感、滤波器及片式LTCC射频元器件等新型片式被动电子元器件和LCD显示屏模组器件的国家级高新技术企业。公司于2012年5月23日在创业板挂牌上市，股票代码为300319，注册资本861173994元。麦捷科技的产品广泛应用于通讯、消费电子、计算机、互联网应用产品、LED照明、汽车电子、工业设备等领域，主要客户包括中兴、OPPO、VIVO、联想、三星、亚马逊、谷歌、小米等一流企业。

麦捷科技在射频前端市场具有一定影响力，产品包括高端电感、射频器件（如LTCC滤波器、SAW滤波器、BAW滤波器、射频前端模组等）、电感变压器及LCM显示模组。公司在技术创新和工艺创新方面具有领先优势，建立了成熟的设计开发工艺流程，并与国内外知名的手机芯片开发企业建立了紧密的合作关系。

麦捷科技的经营范围包括电子元器件、集成电路、电子产品的研发、设计、销售及技术方案设计、技术转让、技术咨询；投资兴办实业；自有物业租赁管理等。公司在射频前端市场的产品已经实现量产，并导入主流客户，未来有望持续扩大销售规模，巩固市场地位。

麦捷科技在2020年年度报告中提到，公司实现销售收入23.29亿元，较去年同期上升28.14%；实现归属于上市公司股东的净利润3,567.61万元，与上年同比下滑20.88%；实现经营活动产生的现金流量净额3.79亿元，与上年同比上升57.83%。公司在5G应用、云计算和新能源领域进行布局与突破，产品包括一体成型功率电感、绕线功率电感、叠层片式电感等。

麦捷科技的愿景是成为全球电子与电气领域不可替代的科技型高端电子元器件供应商，公司坚持质量高于一切，安全高于一切，建立了全员、全方位、全过程的质量责任管理体系。公司在2021年定增完成后，控股股东为深圳远致富海电子信息投资企业，实际控制人为深圳市特发集团。

江苏微远芯微系统技术有限公司（微远芯微）是一家专注于毫米波雷达芯片及微系统技术的研发、生产、销售和服务的高新技术企业。公司成立于2015年12月26日，注册资本为3000万元人民币，位于江苏省南通市苏通科技产业园区。

微远芯微的主要产品包括SiCMOS毫米波雷达SOC芯片、IoT低功耗射频收发器芯片、GSM/TD-SCDMA终端功放芯片等，这些产品主要应用于无线通信、物联网安防、智能驾驶等领域。公司拥有全部的毫米波单芯片设计能力，并在芯片设计及相关信号处理方面积累了丰富的技术和知识产权（IP）。

微远芯微致力于微波技术（microwave）、毫米波技术（mmWave）、微系统技术(microsystem)等领域，旨在通过单芯片微波毫米波传感器（微型雷达）的芯片、子系统以及安防系统产品，打破国外技术封锁，提升国内在相关领域的产品技术水平。公司的产品和技术在智能家居、智能安防、精密测试芯片等方面有广泛应用。

微远芯微的愿景是通过技术创新，提供高性能的毫米波雷达解决方案，推动物联网和智能驾驶技术的发展。公司在毫米波雷达芯片设计和系统解决方案方面具有专业的研发团队和先进的技术能力，能够为客户提供定制化的产品和服务。

最后，推荐一下慧智微研发副总裁彭洋洋博士的著作《无线重构世界》，这是我今年读到的最好的一本射频书，没有之一。

 
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来源：射频学堂

不可忽视的射频器件——射频连接器概述

尽管射频工程师一直在努力减少射频连接器在射频系统中的应用，但是无可否认，射频连接器在射频系统中所占据的重要位置。一个优秀的射频系统也离不开射频连接器的贡献。无论是在射频系统的内部，比如不同的板级之间的射频信号的连接；抑或是射频系统之间的连接，都离不开射频连接器这个部件。这篇文章就带大家认识它，学习它，并且希望能够掌握它。№1从UHF连接器到 Type-N 连接器相对于很多连接器来说，射频连接器还是比较年轻的器件，因为射频这个行业到目前位置也不过百余年。1930年，也就是二战前，UHF连接器的出现标志着射频连接器的诞生。这种连接器的最显著特点是插头中间的一根较粗的中心导体（约4mm粗）。而连接和固定则采用接头上的内螺纹与插座上的外螺纹相互咬合的方式。这种插头并没有防水能力，所以在室外架设时应特别小心对雨水等自然条件的影响。这种连接器主要工作在100MHz及以下频率使用。在1940年左右，贝尔实验室的工程师 Paul Neill 为美国海军设计了一种工作频率更高的，具有防水功能射频连接器，并以Neill的首字母N命名，也就是我们现在常用的N型连接器。随着射频微波技术的发展，除了N型连接器之外，BNC型，TNC型等中型连接器相继问世。下图给出了这三种连接器的端面图。1951年 General Radio 公司申请了第一款精密N型连接器的专利GR-874专利，专利号为2548457A，连接器结构如下图所示。这款连接器结构简单，并且可以工作到19.4GHz，是第一款被广泛应用的射频连接器。在1960年之后，出现了三款精密型连接器，分别为GR900（14mm），APC-7（7mm）和Dezifix连接器。GR900结构相对复杂，制造成本昂贵，并且工作频率较低（8.5GHz），应用不是很广泛；APC-7最早是由惠普的微波部门工程师Anthony Badger在1950年前后开发设计的，后来被卖给了安费诺，安费诺改进并推广了这种连接器。惠普发明了APC-7型连接器，因此很多早期的惠普生产的网分也都标配的是APC-7型连接器，所以在使用网分校准的时候，一定要用适配的连接器。（这里简单介绍一下，是德科技的前身是安捷伦电子测量业务部门，安捷伦的前身是惠普的测试测量部门和生命科学部门。）Dezifix连接器的专利属于罗德与施瓦茨，所以罗德与施瓦茨早期的一些仪器采用的都是Dezifix连接器。№2从SMA到3.5mm/2.92mm与此同时，小型化和轻量化的射频接头的需求被提出。1958年，Bendix Research Laboratories的John Bryant, James (Jim) Cheal 和 Vincent (Vince) McHenry 开发了一种小型射频连接器，命名为BRM。在1962年，他们三人离开Bendix后创办了Omni Spectra，并改进了BRM 连接器，命名为OSM (Omni Spectra Miniature) ，其工作频率一直可以到26.5GHz。而OSM还有一个更为广泛认知的名称就是SMA，开创了微型连接器的先河，因此 John，Jim和Vince三人还获得了IEEE MTT-S微波先锋奖。下图给出了常见SMA连接器的类型：标准SMA，反极性SMA。SMA连接器的内外导体之间有一个PTFE做成的绝缘子，PTFE是一种随温度变化的材料，因此SMA很难提供一个稳定可靠的阻抗值。惠普微波部门的电子工程师Larry Renihan设计了3.5mm连接器的原型，并且兼容SMA连接器，Steven Adm和他的同事在1976年发表的论文《A new 34-GHz 3.5-mm low-cost utility coaxial connector featuring low leakage, low standing-wave ratio, and long life》详细介绍了3.5mm连接器的改进型，该连接器采用空气填充介质，实现了34GHz的超高工作频率。1985年，Wiltron公司的射频工程师Bill Oldfield开发了2.92mm连接器，将连接器的工作频率推高到了40GHz，2.92mm连接器也被称为K型连接器。并且从机械结构上来说，2.92mm连接器也是兼容SMA的。所以，如果单纯的从机械结构上来说，SMA，3.5mm和2.92mm这三种连接器是有一定的兼容性的，如果单独看，肉眼也分辨不出来他们的区别。但是，标准SMA的外导体直径是4.13mm，3.5和2.92 连接器的外径分别是3.5mm和2.92mm，其尺寸并不相同，相互连接也不是理想的，甚至可能会损坏连接器。但是在实际使用中，射频性能的下降也不是太明显，偶尔互用一下也没啥大的问题。№3从2.4mm到1.85mm再到1mm从这个时候开始，负责连接器设计的射频工程师们开始在更高频率上下足了功夫，于是更小尺寸的连接器诞生了。与此同时惠普公司的射频工程师 Julius Botka设计了2.4mm连接器，直接将连接器的工作频率推高到了50GHz，并且申请了专利，下图介绍了2.4mm连接器的结构图。不甘落后的Oldfield随后开发了尺寸更小的射频连接器——V 型连接器，也就是1.85mm连接器，将连接器的工作频率进一步推高到67GHz，下图给出了V型连接器的部分专利视图。难能可贵的是，这种V型连接器的结构尺寸上是兼容2.4mm连接器的。类似于上文提到的SMA，3.5和2.92.西安普科科技在文章中总结了这五款射频连接器的结构兼容特性，如下图所示。同学们在使用的时候要加以辨别。这还不是终点，在1989年，惠普公司设计并推出了外径只有1mm的射频连接器，这种连接器的工作频率高达110GHz。这肯定还不是终点，0.8mm，0.6mm甚至更小的连接器也会随着需求而逐步问世，Bill Oldfield在审阅高于110GHz连接器设计时曾说：I have often said that all you have to do to make a higher frequency connector is divide by two。（我常说，要制造一个更高频率的连接器，你只需要将尺寸除以二。）。但实际上，往往不会这么简单。№4连接器未来发展趋势Molex在《Predicting the Connectivity of Tomorrow》报告中深入探讨了未来连接器的发展趋势，并给出了四个市场驱动因素以及实例。第一，更快的数据速率；消费者期望的飙升、人工智能（AI）的日益普及和不断发展的物联网（IoT）应用将推动对越来越多数据的需求。提高数据速率的压力将持续存在，尤其是在瓶颈最严重的地方 - 数据中心内、边缘附近或传输点。第二，更高的功率吞吐量；未来几年可能会出现将能源从储能站转移到便携式设备的新方法。随着电动汽车（EV）、家庭和可再生能源设施电池的激增，人们无将越来越渴望以可靠的方式将这些能源付诸行动——最好是按需使用。更高的功率是电动汽车快速充电的答案，但电压升级需要在车辆和充电点进行连接性改革。新设计还需要解决安全风险和热效应。第三，更小的组件；未来几年，许多行业将继续保持小型化趋势，尤其是在射频/无线设备、汽车、消费电子、数据中心和边缘计算领域。设计人员将面临创建具有更高特征密度的更小组件的持续挑战 — 这是由用户对更纤薄、更紧凑和越来越坚固的封装中高性能不断变化的期望所驱动的。第五，非接触性连接。360 度旋转工业机械臂的最佳连接器是什么？在未来几年内，答案可能是“不存在”。非接触式连接可以提供不受束缚的运动自由，同时消除了涉及重复手动配接和分离的任务。通过磁感应耦合在短距离传输电力和信号，在汽车、工业和消费电子等行业中具有数百种潜在应用。尽管非接触式连接仍然是一项新兴技术，但与传统的机械连接器相比，它最终可以提高可靠性、增加耐用性并降低成本。关于射频连接器的资料，均已经上传至射频学堂的知识星球，点击“阅读原文”即可查看。参考资料:1, Patents in Microwave Measurement: Measurement Connectors;2,IEEE STD 287 Precision RF Connectors;3, 您知道 SMA 规格的区别吗？|Elecbee 博客;4,如何区分SMA、3.5mm、2.92mm、2.4mm、1.85mm这五种常见射频接头;来源：射频学堂