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从EMC维度解析外壳缝隙对屏蔽效能的影响

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今天我们就来讨论下这条缝隙。


   

一个问题


   

   


照例,我们先抛出一道问题:从EMC维度,该如何合理地处理外壳的缝隙?


针对外壳的缝隙处理,这个问题比较大,涉及的内容比较多,比如结构设计的防水防尘,材料的表面工艺处理,热设计的散热,EMC的辐射发射和抗扰度等。今天单单从EMC维度来做部分分析。


   

缝隙≈天线?


   

   


我们在做产品的外壳设计时,为了增强外壳的强度,在很多场景下都会使用金属外壳。而为了得到好的电磁屏蔽效果,总是希望外壳能够360度无死角地包裹。但实际情况是,为了便于生产制造和组装,产品外壳总是由一个个组件构成。不可避免,外壳组件之间存在结构缝隙,这是不争的事实。


还有一个不争的事实,可能让我们更加难过:在高频段,缝隙泄露对屏蔽的损害程度,远超过屏蔽材料本身提供的屏蔽效能。所以,缝隙会显著降低外壳的屏蔽效能,我们更应该关注缝隙对电磁场的泄露。


如何理解这个事实呢?


我们需要了解缝隙是如何造成电磁场的泄露。理解如何泄露之前,我们需要先理解金属材料是如何屏蔽电磁场


假设在一个封闭金属屏蔽体内放置一个电磁场发射源,该发射源可以是电路板,也可以是其他可以辐射电磁波的器件,我们可以把从该发射源发射到金属屏蔽体的电磁波称为“入射场”,金属屏蔽体中会产生感应电流,该感应电流会产生新的场并减小甚至抵消入射场的影响。


然后让金属屏蔽体上存在缝隙时,尤其是长条状缝隙,金属屏蔽体上产生的感应电流就会被迫改变路线,缝隙这部分的入射场就无法抵消,整体的屏蔽效能就会降低。换一个角度来看,这里的缝隙,就相当于天线,即“缝隙天线”。


来源:硬件微讲堂
电路材料热设计
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首次发布时间:2025-01-11
最近编辑:1月前
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