大赛获奖作品 | 硅中介层HBM SI仿真自动优化流程（三等奖）

姓名：马世能

单位：Sanechips Technology

作品名称：硅中介层HBM SI仿真自动优化流程

获奖理由：随着AI普及，对高带宽内存的需求不断增加，AI/GPU 芯片对此尤为明显。在此背景下，用于Die2Die UCIE接口 和 SOC to HBM 互联接口在芯片互连中变得更受欢迎。然而，这些在硅中介层上的互联设计面临着挑战，如走线宽度小、互连密度高以及没有完整参考平面等。传统的SI手动优化流程由于耗时长，已不再适应当前的需求。因此，迫切需要一种高效、准确的仿真分析流程。 本文提出了一种高效的中介层高速设计仿真和优化流程。该流程由 optiSLang 驱动，允许用户配置设计参数和目标。通过应用多种AI/ML算法，探索求解空间以确定最佳设计方案。这一流程作为闭环自动迭代优化过程来运行；与传统的方法比，它显著提高了准确性、速度和实用性。验证结果证明了其有效性和适用性。

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