大赛获奖作品 | 一种提升大尺寸封装翘曲仿真精度的解决方案（三等奖）

姓名：宋婷婷

单位：Sanechips Technology

作品名称：一种提升大尺寸封装翘曲仿真精度的解决方案

获奖理由：随着芯片size持续增大，PKG size越来越大，die ratio占比越来越高，对oS挑战就越来越大。大尺寸封装翘曲表现出翘曲大，形状怪的现象，给工艺和仿真带来很大的难度。论文使用optislang联合mechanical标定材料参数，并得到影响翘曲最大的材料参数。在实际工程分析中采用上述方法，仿真和实测结果相比，精度在90%以上。论文方法可以很好指导芯片封装的翘曲类分析，具有一定推广意义。