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大赛获奖作品 | 一种用于早期3DIC die 内设计的有效热管理方案(行业最佳实践奖)

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 “Ansys 2024 全球仿真大会”仿真应用大赛共收到来自各行业用户的103篇参赛作品,每一篇作品都展示了仿真技术在各行业中的卓越应用。经过Ansys技术专家委员会的严格评审和网络投票,共有97篇作品成功入围,其中22篇作品以其卓越的创新精神和精湛的技术实力,从众多参赛作品中脱颖而出,成功获得本次大赛的奖项!

 

此次仿真应用大赛的优秀作品已收录至Ansys数字资源中心专区,以供广大用户学习和参考。




仿真应用大赛行业最佳实践奖


 

 

姓名:丁萍

单位:深圳市中兴微电子技术有限公司

作品名称:一种用于早期3DIC die 内设计的有效热管理方案

获奖理由:3DIC温度仿真对3DIC设计非常关键,是多物理场耦合的基础核心。本文在floorplan阶段考虑散热因素,是工程设计上的一次创新,希望后续能在设计约束条件下结合AI/ML技术实现自动化求优上继续探索。


获奖作品一览


来源:Ansys

HPC光学汽车电子芯片ANSYS
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2024-10-21
最近编辑:1月前
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