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大话“高端芯片”

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今天聊一聊高端芯片。

关于高端芯片,首先想到的就是配置一定要高。首先,CPU性能必须出众,最好采用最新的架构,频率做到业内顶尖。在AI时代,自然少不了强大的AI处理单元,类似于DLA这样的模块也是必备的。此外,高端芯片还需要配备高速接口,如DDR5或HBM等,且必须符合最新的协议标准。工艺方面,7nm以上的制程可能已不再算高端,至少要达到5nm起步。

对于高端芯片还有哪些标配,欢迎大家留言补充。

高端芯片通常是作为各家公司的旗舰产品。那么这些旗舰的作用是什么呢?首先,当然是用于“炫耀”。没错,就是拿来吹牛的。

很多终端用户喜欢做比较性能,比如粗粮公司经常在个别性能指标上大做文章,虽然实际体验未必如宣传那样出色。对于设计人员来说,设计出一款高端芯片是一件值得骄傲的事,能说自己做过3nm工艺的芯片,或者做过ARMV9的CPU的实现,亦或是做过DDR5的最高频率版本,都是可以“吹一吹”的资本。

不过,开发这样一款芯片对公司来说成本极高。首先,各种IP授权费用昂贵,如果自研,费用也未必更低。而且最新工艺本身就非常昂贵,仅流片费就是天文数字。因此,做出一款高端芯片感到自豪是可以理解的,毕竟很多小公司的技术人员很少有机会参与这样的项目。

当然,话说回来,虽然高端芯片投入巨大,但是否能赚钱其实与投入关系不大。真正赚钱的往往是那些低成本、大量生产的芯片,即所谓的“cost down”芯片。高端旗舰款芯片的主要作用还是用于宣传,销量通常不会太大,因为价格相对较高。从这个角度看,高端芯片的主要作用还真是“吹牛”。

当然,高端是相对来说。对于一些细分行业,40nm可能就算高端,这里就不赘述了。

从设计实现的角度,做过这些所谓的高端芯片,再做cost down版本难度就低多了,反之亦然。因此,如果要做高端芯片,最好还是找一些相关经验的设计团队,否则可能难以承受实现难度的陡然升高。

来源:白话IC
芯片
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首次发布时间:2024-09-01
最近编辑:3月前
白山头
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芯片公司的艰难抉择

目前芯片公司普遍面临一些决策上的困难,尤其是中大型公司。甚至一个看似简单的问题,实际上也非常判断。例如在是否选择国产 晶圆厂。难点在于,如果一旦决策失误,由于大量的IP需要提前进行研发,这些研发成本将会浪费。许多时候,这类决策非常复杂,需要考虑市场以及技术的演进以及供应链安全等诸多因素。所以说,一家公司能否成功,有时真的需要一些运气。例如,如果选择台积电,工艺演进将会非常明确,从7nm到5nm再到3nm,按部就班,基本没什么变数。然而,这也意味着将供应链安全放在了较低的位置。一旦供应链受到影响,例如芯片断供,公司大量的研发成本将无法收回。而选择国产晶圆厂也会面临一定的问题,目前国产工艺虽然接近7纳米,但何时能突破仍是未知数,至少不像台积电那样有明确的路线图。确定性的缺失,本质就是一种风险。当然,如果公司产品不需要先进技术的支持,即使没有先进工艺也不受影响,那么选择国产芯片制造是可行的。然而,对于需要先进工艺支持的公司,这时供应链的安全性就非常重要了。是否选择国产工艺,这涉及到短期的取舍和长期的规划问题。短期内,必须保住公司的市场份额,需要选择更先进的工艺。但产品规划通常需要提前多年进行,各技术部门需要提前布局并投入大量资源。一旦规划失败,不仅资源浪费,更重要的是浪费了时间,而两三年的时间足以让芯片公司陷入困境。这时候,决策就会变得非常困难。例如,如果两三年后国产芯片工艺能够突破,那么选择国外工艺可能是一个失误。相反,如果面临国外公司断供,选择国外制造工艺将是最大的失误。但如果选择国产工艺,国产工艺未能达到预期,同时国外公司没有断供,那么选择国产工艺就是一个错误决策,因为这将导致一系列产品在市场上缺乏竞争力。仅仅在工艺选择上已经如此艰难,其他决策更是如此。国产芯片公司常常面临左右为难的困境,实属不易。华为在面临制裁的情况下,能够下定决心实现技术突破,确实为众多国产芯片公司树立了榜样。但华为的技术水平并不是一般公司能够达到的。即便是强如华为,如果没有受到断供,也未必会下定决心走完全国产的技术道路。来源:白话IC

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