ANSYS EMC解决方案与经典案例
EMC问题非常复杂，各行各业都会涉及，例如航空、航天、船舶、汽车、火车、高科技、物联网、消费电子。要考虑EMC的对象很多，包含整个系统、设备、PCB、线缆、电源、芯片封装。而且技术领域覆盖广，涉及高频问题、低频问题；时域问题、频域问题；数字，模拟，射频......
目录
1 EMC仿真必要性
2 ANSYS EMC解决方案
3 ANSYS EMC技术优势
4 ANSYS EMC经典案例
4.1 汽车线缆的辐射发射分析
4.2 设备线缆辐射发射干扰
4.3 线束捆扎噪声干扰分析
4.4 线缆的接地阻抗参数分析
4.5 线缆屏蔽丝网屏蔽性能分析
4.6 开关电源系统传导发射干扰-CE
4.7 开关电源系统辐射发射干扰-RE
4.8 高速数字通信电路板电磁干扰
4.9 机电一体化控制电路板辐射受扰RS
4.10 数模混合电路设计分析方案
4.11 高速总线仿真解决方案
4.12 PCB关键芯片布局方案
4.13 电源去耦自动优化方案
4.14 电子机箱系统辐射分析方案-RE
4.15 多负载总线仿真分析方案
4.16 DDR高速总线仿真分析
4.17 电路板电热耦合分析
4.18 电路板接地噪声引起的设备辐射-RE
4.19 电子设备整机电磁EMI辐射-RE
4.20 线缆辐射受扰感应电压分析-RS
4.21 电路系统静电抗干扰-ESD
以下内容截取自该篇资料
ANSYS EMC解决方案
ANSYS能够提供EMC多层次解决方案，可以满足所有类型客户的EMC需求。
设备零部件电磁兼容
计算设备部件的电磁特性来优化EMC性能
典型问题
▪ 芯片封装及PCB的SI/PI/EMI
▪ 机箱屏蔽效能与谐振分析
▪ 天线布局与互耦
▪ ESD放电位置和瞬态场分析
▪ 线缆干扰与辐射
整机电磁场与电路/系统协同仿真
考虑结构的电磁特性和电路特性影响
仿真模型数据完整性，提供虚拟测试保真度
从芯片封装、PCB、线缆机箱系统的完整建模分析能力
典型问题
▪ 包括芯片、封装集合PCB线缆机箱系统的传导/辐射控制
▪ 整机CE/RE虚拟测试分析与优化
电磁环境级系统仿真
预测复杂射频（RF）环境中电磁干扰
典型问题
▪ Tx/Rx对的带内和带外干扰效应
▪ 共址干扰分析
ANSYS EMC解决方案面向不同专业技术方向，按技术专业可区分为：
🔹高频：传导/辐射EMC，以HFSS/SIwave/Q3D/Designer为主。
电子设备特征：高速数字设备，无线通信，计算机，数字电路板、射频电路、以及各类线缆线束、机箱机 柜电磁泄露、关注EMC测试RE/RS指标等。
🔹低频：传导干扰EMC，以Maxwell/Simplorer/HFSS/Q3D为主。
电子设备特征：低频KHZ级电力设备、开关电源板、伺服电机系统、变压器、感应加热设备、点火系统、继电器、UPS、磁场屏蔽设计、各类线缆线束、地磁探测、重点关注EMC测试CE/CS指标等。
🔹超高频：电大电磁环境EMC，HFSS/Savant/EMIT为主。
电子设备特征：高频通信设备，多天线系统，机载/车载/舰载大平台，关注多通道接收灵敏度等。
