某FCBGA 封装的CPU 芯片热设计热仿真技术

散热设计是芯片封装设计中非常重要的一环,直接影响芯片运行时的温度和可靠性。芯片内部封装材料的尺寸参数和物理特性对芯片散热有较大影响,可以用芯片热阻或结温的高低来衡量其散热性能的好坏。通过数值模拟(有限体积法)的方法,

该文章对某国产FCBGA封装的 CPU 散热性能进行研究与热设计。