2025仿真开学季（四）：封装设计技术及工程师就业指导
随着 5G、AI 技术的突破，对芯片运算速度和能效提出更高要求，先进封装技术如 Chiplet（芯粒）技术，通过将不同功能的芯片裸片集成封装，实现性能提升与成本优化，成为推动芯片产业突破物理极限的重要力量。掌握芯片封装在不同场景的应用逻辑与价值，能让你精准把握行业技术趋势，在技术研发与项目实践中占据主动。当前，芯片产业人才需求旺盛，但封装设计工程师岗位的竞争也日趋激烈，不少工程师在职业规划、技能提升、求职技巧等方面存在困惑。
2025仿真开学季第四期线上讲座，我们将邀请仿真秀优秀讲师芯片封装视界——谷老师做《封装设计技术及工程师就业指导》线上讲座，在仿真秀官网和APP同步直播，支持反复回看。以下是具体安排：
一、本期嘉宾
芯片封装视界，仿真秀优秀讲师，有近20年的电子、半导体行业工作经验
曾任职于多家芯片代理公司、某上市芯片设计公司;精通多种系统级电子产品的PCB 设计，精通高可靠性封装设计;熟练PADS、Cadence allegr0、APD、Autocad 等EDA工具的应用;精通高可靠性框架类封装WBBGA、FCBGA、SIP 封装的BT、ABF 基板设计，对高可靠性封装的电、热、力可靠性等设计有一定的了解。
她的代表课程：《框架类芯片封装设计基础入门4讲： Cadence APD 和 AUTOCAD 双工具联动教学》点击查看
二、授课内容
1、封装的作用及类型
2、芯片封装发展的新趋势
3、封装工程师学习及就业方向
4、技术交流和答疑
三、用户得到
在本次直播中，用户能系统了解芯片封装知识：
1、掌握封装的核心作用（保护芯片、增强电热性能、方便装配连接）与主要类型（通孔插装如 DIP、表面贴装如 SOIC/BGA 等）；
2、明晰 3D 封装这一发展新趋势及 PoP、SiP 等技术特点与优势；
3、获取封装工程师的学习方向（基础与专业课程、额外自学内容）及就业路径（芯片设计公司对接岗、封装厂技术岗）；
4、还能通过互动交流，针对封装技术、行业动态、职业规划等疑问获得解答，全方位构建芯片封装认知并明确相关学习就业方向。
四、适听谁看
1、电子信息、微电子、半导体、材料或机械相关专业的学生，
2、初入芯片行业的职场新人，需系统掌握封装技术基础、行业趋势以助力工作开展；
3、对半导体产业链感兴趣的从业者（如电子制造、PCB 设计等领域）
4、有意向转型芯片封装工程师的人员，需获取学习规划、就业方向等实用信息，为职业转型做准备。
五、如何报名
请识别下方二维码报名 ，支持反复回看，还可以加入CAE技术交流群，共同讨论，一起进步成长。
