框架类芯片封装设计基础入门4讲： Cadence APD 和 AUTOCAD 双工具联动教学

本课适合哪些人学习：

这门课程主要适用于对封装设计感兴趣及准备进入或刚进入封装行业的初学者，使他们能快速掌握封装设计的全流程及相关辅助工具的应用。

1. 封装设计工程师或相关从业人员：希望全面掌握框架封装设计流程及相关工具的应用。

2. 对封装技术有好奇心的自学者，对封装技术有兴趣，希望进入封装行业通过自学掌握相关基础技能。

你会得到什么：

这门课程是框架类封装的初级入门课程，用两个简单的实际案例讲解设计材料准备及工具的实际应用和操作，使初学者能快速全面的了解和掌握框架封装设计。

1. 封装设计工程师：通过学习本课程可以快速学习框架封装的设计全流程，通过实际案例的讲解能加深和加快对软件的应用，能够快速应用到实际工作当中。

2. 对封装技术有好奇心的自学者：这个课程提供了完整的封装学习路径，适合系统学习，通过实践操作加深对理论的理解。

3. 加入VIP群，可以获得主讲老师推荐的行业相关学习资料，一起梳理芯片封装工程师知识体系和学习路线，为学员提供答疑解惑服务。

课程介绍：

本课程介绍了框架类封装设计的流程，包括封装设计前关键材料的准备，每个材料的作用与关系，用Cadence APD 与AUTOCAD两个工具实例演示框架类封装的设计全流程以及生产图纸的准备。本课程用QFN16、QFN88 两个封装实际案例讲解了Cadence APD 与AUTOCAD两个工具完成框架类封装的流程，助力广大学员快速掌握框架封装的设计要点及流程，能快速应用到工作当中提升效益。

本课程是一个入门级别的基础课程，通过4讲内容帮助学员掌握框架类封装的设计流程，举例讲解了Cadence APD 与AUTOCAD 两个工具搭配应用，完成整个框架封装的设计全流程。本课程提供VIP群服务，老师会在VIP群不定期组织直播加餐或答疑，欢迎学员申请奖学金，平台还为学员高薪内推就业机会等。

课程附件包含设计视频讲解中用到的所有文件，本课程讲师一位近20年电子行业及半导体行业封装设计工程师经验，可为学员提供高级一对一辅导课程、行业学习资料和咨询服务等。帮助封装设计工程师快速成长，梳理芯片封装行业知识提醒，提供行业相关资源。以下是课程安排：

一、课程安排

第1讲：课程概述、学习安排、工具介绍 

第2讲：芯片的Pad location 如何导入 cadence APD 中 

第3讲：AUTOCAD 实例讲解 QFN16 封装的BD图设计 

第4讲：用QFN88 实例讲解 框架类封装的设计流程 

二、主讲嘉宾介绍

谷盟，仿真秀优秀讲师，有近20年的电子、半导体行业工作经验

曾任职于多家芯片代理公司、某上市芯片设计公司;精通多种系统级电子产品的PCB 设计，精通高可靠性封装设计;熟练PADS、Cadence allegr0、APD、Autocad 等EDA工具的应用;精通高可靠性框架类封装WBBGA、FCBGA、SIP 封装的BT、ABF 基板设计，对高可靠性封装的电、热、力可靠性等设计有一定的了解。

二、购买注意事项

1、本课程为无形商品，为用户提供免费试看内容，不支持无理由退款。

2、由于ios系统（苹果手机/电脑/IPAD）购买无形商品和服务，需用户在苹果商店充值秀币后下单，并征收30%的苹果税。推荐苹果用户在仿真秀官网选择微 信和支付宝直接支付，购买成功后支持在苹果手机和电脑观看。

3、课程资料请在本详情页附件下载。云盘下载有可能失效，请联系客服人员加入VIP订阅用户群，不局限课程配套资料，还可以与同行交流行业学习资料、加餐内容、高薪内推、讲师答疑等附件服务。

4、更多行业学习资料凭借订单截图和账号，申请加入VIP群，联系作者获得，仅限购买用户一人进群获得。禁止同一订单或账号多人申请进群，账号登录异常将账号停用处理。

课程相关图片：