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一名热设计人
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大专
无锡市
简介
本科学历,六年结构设计工作经验,两年从事模具热成型,一年电子热设计散热设计经验。擅长UG建模、icepak热仿真、力学仿真等
擅长领域
Fluent
Icepak
Workbench
SolidWorks
UG
热设计
模具
静力学
结构基础
瞬态动力学
显式动力学
振动
生热传热
换热散热
流体基础
流-固&热耦合
曲面
储能
暖通
芯片
通用
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案例模型
发热芯片的温度与其接触的铝板或铜板的温差会差多少的呢?
看界面导热材料的热阻,比如你用的是导热硅脂,一般需要仿真来看结果。因为单个的热阻不能确定芯片和散热的温差,需要看整体散热条件。
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两相流可以仿真温度场
可以。一般简化掉空气(不忽略空气的换热),对液体进行建模和网格划分。
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fluent判断收敛有哪些判断方式,如何看能量守恒没?
残差值及变化趋势,还有变量监控,看迭代解有没有收敛
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workbench流热固耦合,流体热边界条件设置?
看你需要研究双向流固耦合还是单向。如果需要做的细一点,设置个热阻和壁面粗糙度高度,非必要不用设置。
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