首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
西贝老师
thermal design is cool
关注
5
粉丝
246
关注
分享
硕士
热设计工程师
上海市
简介
仿真秀专栏作者,动力工程及工程热物理专业,曾任职上汽集团、自动驾驶企业等,负责热设计及其他CAE设计工作,主攻散热方向。擅长汽车电子散热领域,项目经验丰富,如电机控制器、ECU、域控制器等散热项目,精通Icepak软件应用。专注热设计相关,欢迎热设计相关企业联系沟通~
擅长领域
Icepak
流体基础
换热散热
新能源
电子电控
理论
科普
服务类型
付费答疑
算例代做
培训教学
项目外包
软件销售
软件代理
其他服务
他的服务
查看全部
汽车电子产品散仿真及优化: 芯片级、板级、产品级、系统级
服务类型:
仿真分析;付费答疑;其他服务
2笔成交
¥500起
全部
课程
文章
回答
帖子
案例模型
热管设计指南
本文摘要(由AI生成):本文介绍了热管技术的关键参数QMax,它取决于管芯和蒸汽限制的较小值。讨论了热管形状(如弯曲和扁平化)对QMax的影响...
浏览量
10982
芯片热阻影响因素
翻译自瑞萨电子官网,供学习参考,欢迎交流~FactorsinThermalResistance|Renesas---热阻因素|RenesasThemostimportantwaytoachievebetterheat...
浏览量
16453
外部网格导入Icepak
由于Icepak网格划分比较简单,例如没有办法对CAD异性流道添加边界层网格,所以可以利用外部网格对零件进行网格划分,再导入icepak使用。利用w...
浏览量
12221
芯片散热机理
翻译自瑞萨电子官网,供学习参考,欢迎交流~散热机制|瑞萨电子(renesas.cn)封装的重要功能之一是消散它们所容纳的半导体器件产生的热量。发热发...
浏览量
14759
芯片封装的热设计
翻译自瑞萨电子官网,供学习参考,欢迎交流~ThermalDesignforPackages|Renesas---封装热设计|RenesasLowerthermalresistanceenablesthedevice...
浏览量
16340
DELPHI模型应用的注意事项
IC封装建模主要分成详细建模(DetailedThermalModel,DTM)和紧凑式建模(CompactThermalModel,CTM)两大类。最常用的两种CTM是双热阻(2R)模...
浏览量
16608
轻松搞定自然对流散热器的热阻估计
概述大部分芯片热路径可以分上下两个主要路径,当功耗达到自身不能满足散热要求时,就必须额外增加散热措施,散热器是一个选择。它可以提高散...
浏览量
13065
ANSYS workbench ECAD导入方法
一般做结构仿真忽略了PCB局部的各向异性,通过在workbench对详细pcb模型仿真,可以得到精确的应力结果,但计算量过大,现在ANSYS一般采用材料...
浏览量
15785
VIP会员
学习
福利任务
兑换礼品
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线:
4000-969-010
邮箱:
service@fangzhenxiu.com
地址:
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部