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芯片封装
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博士
上海市
简介
同济大学博士,力学。服务于半导体行业,解决电子产品的结构静力学、热学、热力学可靠性、电热结构耦合问题等。
擅长领域
UG
Fluent
Icepak
Mechanical APDL
Sherlock
Siwave
Workbench
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