首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
芯片封装
分享芯片封装知识 传递价值
关注
5
粉丝
318
关注
分享
博士
上海市
简介
同济大学博士,力学。服务于半导体行业,解决电子产品的结构静力学、热学、热力学可靠性、电热结构耦合问题等。
擅长领域
UG
Fluent
Icepak
Mechanical APDL
Sherlock
Siwave
Workbench
静力学
结构基础
振动
疲劳
生热传热
离散元
瞬态动力学
显式动力学
碰撞
非线性
流体基础
多相流
换热散热
流-固&热耦合
航天
芯片
消费电子
全部
课程
文章
回答
帖子
案例模型
基于热循环的电子封装焊点疲劳分析,探讨焊点疲劳原因/本构方程/寿命预测模型/仿真技术路线
[图片]一、讲师介绍Steven,仿真秀专栏作者,半导体行业资深仿真工程师,8年以上微电子封装仿真经验,擅长结构及热学仿真。二、直播大纲①焊点...
免费
播放量
10130
评分
5.0
VIP会员
学习
福利任务
兑换礼品
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线:
4000-969-010
邮箱:
service@fangzhenxiu.com
地址:
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部