首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
陈皮糖
签名征集中
关注
2
粉丝
14
关注
分享
硕士
简介
毕业于哈尔滨工程大学,就职于中兴通讯股份有限公司,长期从事CAE仿真工作,工作方向为结构仿真、芯片封装应力分析等。
擅长领域
Abaqus
HyperMesh
SpaceClaim
Mechanical
Workbench
流-固&热耦合
碰撞
显式动力学
静力学
结构基础
芯片
后处理分析
求解技术
单元技术
网格处理
几何处理
微信公众号
芯片封装设计与制造
微信扫描二维码关注公众号
全部
课程
文章
回答
帖子
案例模型
内聚力模型(CZM)的原理与应用-上
本文摘要:(由ai生成)本文介绍了结构应力仿真中预测断裂或界面分层问题的一种方法——内聚力模型(CZM)。该模型用于模拟物体间粘合作用及界...
浏览量
247
内聚力模型的原理与应用-下
本文摘要:(由ai生成)本文介绍了内聚力模型在ANSYS软件中的应用,主要用于模拟粘接界面的脱粘和裂纹扩展。文章详细阐述了ANSYS中四种内聚力...
浏览量
287
如何利用ANSYS Workbench构建模型初始变形?一文搞定
作为一名结构CAE工程师,为了使仿真更加贴近实际,在仿真时经常遇到需要考虑模型初始变形的情况,但解决方案非常有限,那么如何能够在仿真时考...
浏览量
87
如何使用PPT 创建精美的学术Poster
在学术生涯中,总会遇到需要制作学术海报的情况,学术海报是我们展示工作内容的重要途径之一,也是提高我们个人影响力的机会,好的学术海报能...
浏览量
7283
中国芯片设计业发展趋势分析
中国芯片设计在过去十年间具有较快发展,2023年统计涉及的集成电路设计企业数量为3451家,比上年的3243家增加了208家。虽然数量保持增加,但设...
浏览量
7472
一文学会Trace mapping仿真技术
在进行PCB或封装基板变形仿真的时候,你是否也遇到过这样的情况:只能按照材料体积等效的方法计算材料参数,无法考虑开口、挖空以及走线分布对...
浏览量
10871
聊聊线性等向强化模型的概念及应用
在上一篇文章中,我们详细解读了低碳钢的应力应变曲线,知道了低碳钢从开始拉伸到断裂共分为4个阶段,包括弹性阶段、塑性阶段、强化阶段与断裂...
浏览量
5396
如何区分Info与CoWoS封装?
Info封装与CoWoS封装是目前2.5D封装的典型代表,同属于TSMC开发的2.5D封装,那么如何区分Info封装与CoWoS封装呢?主要从以下方面进行阐述。1、...
浏览量
4189
1
2
VIP会员
学习
福利任务
兑换礼品
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线:
4000-969-010
邮箱:
service@fangzhenxiu.com
地址:
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部