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深耕封装芯片与模组热设计的吗喽
Be an outstanding thermal desi...
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硕士
热设计工程师
成都市
简介
热设计专研🐕,硕士毕业于电子科技大学,研究方向为热设计与优化设计,在热设计领域发表过数篇SCI论文与EI论文,参与过储能行业、半导体行业的一系列项目,其中有一篇SCI高被引论文,工作以来热设计相关发明专利3项,实用新型专利授权十几项。曾就职于中科院某所,某国内芯片设计大厂,岗位为热设计资深工程师,主要负责芯片级、板级、系统级热设计、热仿真以及热力耦合仿真。
擅长领域
Mechanical
Icepak
Flotherm
静力学
瞬态动力学
振动
碰撞
拓扑优化
网格处理
后处理分析
流-固&热耦合
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